飞利浦半导体
初步speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
特点
玻璃钝化
较高的最大工作
温度
低漏电流
卓越的稳定性
保证雪崩能量
吸收能力
UL 94V -O塑料分类
包
运12毫米压纹带。
顶视图
手册中， 4列
BYG60系列
该明确定义的无空隙的情况下的一个
传递模塑热硬化
塑料。
描述
DO- 214AC表面贴装
封装玻璃钝化芯片。
阴极
BAND
a
k
SIDE VIEW
MSA474
Fig.1简化外形（ DO- 214AC ; SOD106 ）和符号。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
V
RRM
BYG60D
BYG60G
BYG60J
BYG60K
BYG60M
V
R
连续反向电压
BYG60D
BYG60G
BYG60J
BYG60K
BYG60M
I
F（ AV ）
平均正向电流
平均超过任何20毫秒的时间;
T
tp
= 100
°C;
见图2
平均超过任何20毫秒的时间;
Al
2
O
3
印刷电路板安装（见图7） ;
T
AMB
= 60
°C;
看科幻G.3
平均超过任何20毫秒的时间;
环氧印刷电路板安装（见图7） ;
T
AMB
= 60
°C;
看科幻G.3
I
FSM
非重复峰值正向电流
T = 10 ms半正弦波;
T
j
= T
j max的情况
前激增;
V
R
= V
RRMmax
200
400
600
800
1000
1.90
0.90
V
V
V
V
V
A
A
参数
反向重复峰值电压
200
400
600
800
1000
V
V
V
V
V
条件
分钟。
马克斯。
单位
0.65
A
25
A
1996年6月05
2
飞利浦半导体
初步speci fi cation
快速软恢复
控制雪崩整流器器
符号
E
RSM
参数
非重复性峰值反向
雪崩能量
BYG60D到J
BYG60K和M
T
英镑
T
j
储存温度
结温
见图4
条件
L = 120 mH的;牛逼
j
= T
j max的情况
之前
浪涌;感性负载断开
65
65
BYG60系列
分钟。
马克斯。
单位
10
7
+175
+175
mJ
mJ
°C
°C
电气特性
T
j
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
V
F
V
（ BR ）R
参数
正向电压
反向雪崩
击穿电压
BYG60D
BYG60G
BYG60J
BYG60K
BYG60M
I
R
反向电流
V
R
= V
RRMmax
;
见图6
V
R
= V
RRMmax
; T
j
= 165
°C;
见图6
t
rr
反向恢复时间
BYG60D到J
BYG60K和M
C
d
二极管电容
BYG60D到J
BYG60K和M
从我开机时，
F
= 0.5 A至
I
R
= 1 ;在我测
R
= 0.25 A;
参见图8
V
R
= 0 V ; F = 1 MHz的
30
25
pF
pF
条件
I
F
= 1 ;牛逼
j
= T
j max的情况;
见图5
I
F
= 1 ;见图5
I
R
- 0.1毫安
300
500
700
900
1100
5
100
V
V
V
V
V
A
A
分钟。
典型值。
马克斯。
0.98
1.20
V
V
单位
250
300
ns
ns
热特性
符号
R
日J- TP
R
日J-一
参数
从结热阻，以配合点
从结点到环境的热阻
注1
注2
笔记
1.装置安装在铝
2
O
3
印刷电路板， 0.7mm厚;铜的厚度
≥35 m,
见图7 。
2.设备安装在环氧玻璃印刷电路板， 1.5mm厚;铜的厚度
≥40 m,
见图7 。
欲了解更多信息，请参阅
“总则手册SC01的” 。
条件
价值
25
100
150
单位
K / W
K / W
K / W
1996年6月05
3
QQ：2880707522 复制
