NTC热敏电阻
温度测量
SMD NTC热敏电阻，
外壳尺寸0603 （ 1608 ）
系列/型号：
发布日期：
B573**V2
2009年2月
EPCOS AG 2009.复制，出版和传播本出版物，机箱及本协议的
禁止所载没有爱普科斯事先明确同意信息。
温度测量和补偿
SMD NTC热敏电阻，外壳尺寸0603 （ 1608 ）
B573**V2
应用
温度测量和
赔偿金
特点
多层SMD NTC与内部电极
镍隔板端子
在卓越的长期老化稳定性
高温环境
焊接过程中优越的电阻稳定性
（改变<1 ％ ）
选项
替代性的收视率，耐
公差和B值公差可
根据要求提供。
配送方式
纸板胶带， 180毫米卷轴（标准） ;
330毫米卷筒（应要求提供）
主要技术参数
气候类别
马克斯。动力
电阻容差
额定温度
耗散因数
热冷却时间常数
热容量
尺寸图
尺寸（mm）
约。体重6毫克
（ IEC 60068-1 ）
（25
°C,
在PCB ） P
251)
R
R
/R
R
T
R
（在PCB ）
δ
th1)
（在PCB ）
τ
c1)
C
th1)
55/125/56
180
±3, ±5
25
约。 3
约。 4
约。 12
mW
%
°C
毫瓦/ K
s
兆焦耳/ K
1 ）取决于安装的情况
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
第20页2
温度测量和补偿
SMD NTC热敏电阻，外壳尺寸0603 （ 1608 ）
B573**V2
电气规格和订购代码
R
25
100
150
220
330
680
1.0 k
1.5 k
2.2 k
4.7 k
6.8 k
10 k
10 k
22 k
22 k
47 k
47 k
68 k
100 k
470 k
的R / T号
特征
8501
8501
8501
8501
8502
8502
8502
8502
8500
8507
8502
8507
8502
8507
8502
8507
8507
8507
8507
B
25/50
K
3500
3500
3500
3500
3940
3940
3940
3940
3590
4386
3940
4386
3940
4386
3940
4386
4386
4386
4386
B
25/85
K
3540
3540
3540
3540
3980
3980
3980
3980
3635
4455
3980
4455
3980
4455
3980
4455
4455
4455
4455
B
25/100
K
3550
±3%
3550
±3%
3550
±3%
3550
±3%
4000
±3%
4000
±3%
4000
±3%
4000
±3%
3650
±3%
4480
±3%
4000
±3%
4480
±3%
4000
±3%
4480
±3%
4000
±3%
4480
±3%
4480
±3%
4480
±3%
4480
±3%
订购代码
B57311V2101+060
B57311V2151+060
B57311V2221+060
B57311V2331+060
B57321V2681+060
B57321V2102+060
B57321V2152+060
B57321V2222+060
B57301V2472+060
B57371V2682+060
B57321V2103+060
B57371V2103+060
B57321V2223+060
B57371V2223+060
B57321V2473+060
B57371V2473+060
B57371V2683+060
B57371V2104+060
B57371V2474+060
+ =电阻容差
H =
±3%
J =
±5%
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注意事项和警告
和
重要提示
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可靠性数据
贴片NTC热敏电阻器被安装在一个符合IEC 60068.该部件在测试
标准化的PCB符合IEC 60539-1 。
TEST
存储
干热
标准
IEC
60068-2-2
JIS C 0021
测试条件
R
25
/R
25
（典型值）
＆ LT ; 2 ％
备注
储存在潮湿
热稳定状态
快速温度
循环
耐力
可焊性
存储在上层
类别温度
T: (125
±2) °C
T： 1000小时
IEC
空气温度： （ 40
±2) °C
空气60068-2-78相对湿度：
JIS C 0022 （ 93 + 2/ 3） ％
时间： 56天
IEC
较低的试验温度： 55
°C
60068-2-14上测试温度： 125
°C
循环JIS C 0025编号： 100
P
最大
： 180毫瓦
T: (65
±2) °C
T： 1000小时
IEC
可焊性：
60068-2-58 (215
±3) °C,
(3
±0.3)
s
JIS C 0054 （ 235
±5) °C,
(2
±0.2)
s
耐焊接热：
(260
±5) °C,
(10
±1)
s
回流焊简介
波峰焊廓
＆ LT ; 2 ％
＆ LT ; 2 ％
＆ LT ; 2 ％
95％的
终端
湿
电阻漂移
焊接后
< 1 ％
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SMD NTC热敏电阻，外壳尺寸0603 （ 1608 ）
B573**V2
R / T特征
R / T号
T（ ℃）
55.0
50.0
45.0
40.0
35.0
30.0
25.0
20.0
15.0
10.0
5.0
0.0
5.0
10.0
15.0
20.0
25.0
30.0
35.0
40.0
45.0
50.0
55.0
60.0
65.0
70.0
75.0
80.0
85.0
90.0
95.0
100.0
105.0
110.0
115.0
120.0
125.0
130.0
135.0
140.0
145.0
150.0
8500
8501
8502
B
25/100
= 3650 K
B
25/100
= 3550 K
B
25/100
= 4000 K
R
T
/R
25
α
（ ％/ K ）R
T
/R
25
α
（ ％/ K ）R
T
/R
25
α
(%/K)
63.917
45.889
33.344
24.504
18.201
13.657
10.347
7.9114
6.1019
4.7454
3.7198
2.938
2.3372
1.8722
1.5096
1.2249
1.0000
0.82111
0.67798
0.56279
0.46958
0.39374
0.33171
0.28073
0.23863
0.2037
0.17459
0.15022
0.12975
0.11247
0.097838
0.085396
0.074781
0.065691
0.057883
0.051153
0.045335
0.040289
0.0359
0.032071
0.028723
0.025786
6.8
6.5
6.3
6.1
5.8
5.6
5.5
5.3
5.1
4.9
4.8
4.6
4.5
4.4
4.2
4.1
4.0
3.9
3.8
3.7
3.6
3.5
3.4
3.3
3.2
3.1
3.0
3.0
2.9
2.8
2.8
2.7
2.6
2.6
2.5
2.4
2.4
2.3
2.3
2.2
2.2
2.1
56.633
41.134
30.209
22.42
16.807
12.721
9.7156
7.4854
5.8152
4.5537
3.5931
2.8558
2.2857
1.8416
1.4934
1.2184
1.0000
0.82537
0.68495
0.57139
0.47905
0.40358
0.34158
0.2904
0.24795
0.21259
0.183
0.15813
0.13715
0.11938
0.10427
0.091375
0.080333
0.070846
0.062666
0.055592
0.049454
6.5
6.3
6.1
5.9
5.7
5.5
5.3
5.1
5.0
4.8
4.7
4.5
4.4
4.3
4.1
4.0
3.9
3.8
3.7
3.6
3.5
3.4
3.3
3.2
3.1
3.0
3.0
2.9
2.8
2.7
2.7
2.6
2.5
2.5
2.4
2.4
2.3
96.158
66.892
47.127
33.606
24.243
17.681
13.032
9.702
7.2923
5.5314
4.2325
3.2657
2.54
1.9907
1.5716
1.2494
1.0000
0.80552
0.65288
0.53229
0.43645
0.35981
0.29819
0.24837
0.20787
0.17479
0.14763
0.12523
0.10667
0.091227
0.078319
0.067488
0.058363
0.050647
0.044098
0.03852
0.033752
0.029663
0.026146
0.023111
0.020484
0.018203
7.4
7.1
6.9
6.6
6.4
6.2
6.0
5.8
5.6
5.4
5.3
5.1
4.9
4.8
4.7
4.5
4.4
4.3
4.1
4.0
3.9
3.8
3.7
3.6
3.5
3.4
3.3
3.2
3.2
3.1
3.0
2.9
2.9
2.8
2.7
2.7
2.6
2.6
2.5
2.4
2.4
2.3
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和
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