BeRex
三重频带2路SMT功率分配器
1900 2500MHz的PCS ， WCDMA & TD- SCDMA ，无线宽带
设备特点及说明
BD23B
25分贝典型的隔离
0.4分贝典型插入损耗
小尺寸和低简介
MSL 1潮湿的评价
无铅/绿色/符合RoHS标准的封装
Application ：
商业，航天，军事无线系统
工业标准SOIC - 8 SMT塑料封装，带有裸背面接地焊盘
芯片被完全钝化，可增强性能和可靠性
无需背面接地焊接使用
（这可能会降低性能在高频边缘，参见下面的
典型测试数据）
电气规格
参数
频带
插入损耗
隔离
IRL(S11)
ORL(S22,S33)
幅度平衡
相位平衡
单位
兆赫
dB
dB
dB
dB
dB
度
民
1900
典型值
0.4
最大
2500
0.8
15
25
-23
-25
0.05
1.0
-15
-15
0.2
2.0
所有规格适用于具有以下测试条件下，
1.设备的性能，在25℃ ， 50欧姆系统测量BeRex评估板
2.插入损耗：以上3.0分贝
3.背面地面上焊接
绝对最大额定值
参数
输入功率
储存温度
工作温度
等级
1W CW
-55 + 155℃
-40°C至+ 85°C
该设备上面这些参数的操作，可能会导致永久性损坏。
HTTP ： //www.berex.com
BeRex
建议的PCB焊盘图形和焊盘布局
PCB焊盘布局
0.047"(1.20)
BD23B
PCB安装
在RF
0.018"(0.45)
0.076"(1.92)
0.157"(3.98)
0.040"(1.01)
RF OUT1
0.030"(0.76)
0.198"(5.02)
RF OUT2
访问http://www.berex.com的PCB布局
磁带&卷轴
包装信息：
SOIC8
SOIC8 ，部分方向
胶带宽度（mm ） ： 12
卷尺寸（英寸） ： 7
设备空穴间距（毫米）： 8
设备每卷： 1000
进给方向
铅镀层光洁度
100 ％雾锡完成。
（所有BeRex产品经历了1个小时， 150摄氏度，烤退火，以消除薄
晶须生长的担忧）
MSL / ESD额定值
MSL等级：
标准：
3级在+ 265 ℃的对流回流
JEDEC标准J- STD- 020
北约CAGE代码：
2
N
9
6
F
通告
BeRex公司保留对产品规格或修改的权利
停止生产，恕不另行通知时间。
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BD23B
双频2路SMT功率分配器
1900 2500MHz的PCS ， WCDMA & TD- SCDMA ，无线宽带
设备特点
典型的隔离= 25分贝
典型插入损耗= 0.4分贝
MSL 1潮湿的评价
无铅/符合RoHS指令的SOIC - 8塑料包装
随着暴露的背面接地焊盘
典型性能
1
参数
频带
插入损耗
隔离
IRL(S11)
ORL(S22/S33)
幅度平衡
相位平衡
民
1900
0.4
15
25
-23
-25
0.05
0.5
-15
-15
0.2
1.0
典型
最大
2500
0.8
单位
兆赫
dB
dB
DBM
DBM
dB
度
产品说明
BeRex的分频器BD23B是专为PCS ，
WCDMA & TD-SCDMA和WiBro的条带
低插入损耗和隔离。该芯片是
完全钝化的增强性能
和可靠性，并包装在RoHS-
兼容SOIC - 8表面贴装封装
年龄。可以毫不背面地面使用
焊接。 （这可能会降低perform-
ANCE在高频边缘）。
*所有规格适用于以下的试验条件，
1.设备性能_在25测量BeRex E / B
° C， 50欧姆的系统。
2.插入损耗：以上3.0分贝。
3.背面地面_焊接。
应用
基站基础设施
商业/工业/军用无线系统
绝对最大额定值
参数
输入功率
储存温度
工作温度
等级
1W CW dBm的
-55 + 155℃
-40至+ 85°C
该设备上面这些参数的操作，可能会导致永久性损坏。
评估板绘图
功能块图
引脚1,3,4,6和7必须是DC和RF接地。
BeRex
●
网址：
www.berex.com
●
电子邮件：
sales@berex.com
1
规格和信息如有变更和产品可能不经预告终止。 BeRex是BeRex的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。 2010 BeRex
版本C
BD23B
双频2路SMT功率分配器
1900 2500MHz的PCS ， WCDMA & TD- SCDMA ，无线宽带
典型测试数据
与背面接地焊接
参数
频带
插入损耗
隔离
IRL(S11)
ORL(S22,S33)
相比较差异。
幅度平衡
单位
兆赫
dB
dB
dB
dB
度
dB
WCDMA &的TD-SCDMA
1900
0.38
18.7
-21.4
-20.9
0.0
0.03
2075
0.39
21.6
-26.7
-24.5
0.2
0.04
2250
0.44
25.8
-25.2
-23.0
0.3
0.06
2200
0.42
24.2
-27.0
-23.7
0.3
0.05
WIBRO
2350
0.46
28.5
-21.6
-21.6
0.5
0.06
2500
0.54
23.8
-17.4
-20.8
0.7
0.09
如果没有背面接地焊接
参数
频带
插入损耗
隔离
IRL(S11)
ORL(S22,S33)
相比较差异。
幅度平衡
单位
兆赫
dB
dB
dB
dB
度
dB
WCDMA &的TD-SCDMA
1900
0.36
19.2
-24.2
-22.3
1.7
0.07
2075
0.38
22.2
-26.0
-25.0
1.6
0.06
2250
0.45
25.7
-20.4
-21.9
1.7
0.07
2200
0.42
24.7
-22.1
-22.8
1.7
0.07
WIBRO
2350
0.49
25.8
-17.6
-20.4
1.7
0.06
2500
0.6
20.5
-14.2
-19.3
1.8
0.06
BeRex
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2
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所有其他商标均为其各自所有者的财产。 2010 BeRex
版本C
BD23B
双频2路SMT功率分配器
1900 2500MHz的PCS ， WCDMA & TD- SCDMA ，无线宽带
插入损耗与频率
隔离与频率的关系
IRL与频率的关系
ORL与频率的关系
注意事项）
- BG ：采取数据与背面地面焊接
- NBG ：取数据，而无需地面背面焊接
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3
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所有其他商标均为其各自所有者的财产。 2010 BeRex
版本C
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双频2路SMT功率分配器
1900 2500MHz的PCS ， WCDMA & TD- SCDMA ，无线宽带
封装外形图
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4
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版本C
BD23B
双频2路SMT功率分配器
1900 2500MHz的PCS ， WCDMA & TD- SCDMA ，无线宽带
建议的PCB焊盘图形和焊盘布局
PCB焊盘布局
0.047"(1.20)
PCB安装
在RF
0.018"(0.45)
0.076"(1.92)
0.157"(3.98)
0.040"(1.01)
RF OUT1
0.030"(0.76)
0.198"(5.02)
RF OUT2
注：所有尺寸毫米_
PCB布局_上BeRex网站
磁带&卷轴
包装信息：
SOIC8
SOIC8 ，部分方向
胶带宽度（mm ） ： 12
卷尺寸（英寸） ： 7
设备空穴间距（毫米）： 8
进给方向
设备每卷： 1000
铅镀层光洁度
100 ％雾锡完成
（所有BeRex产品经历了1个小时， 150摄氏度，烤退火，以消除薄
晶须生长的担忧。 ）
MSL / ESD额定值
MSL等级：
标准：
3级在+ 265 ℃的对流回流
JEDEC标准J- STD- 020
北约CAGE代码：
2
BeRex
N
9
6
F
●
电子邮件：
sales@berex.com
5
●
网址：
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规格和信息如有变更和产品可能不经预告终止。 BeRex是BeRex的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。 2010 BeRex
版本C
