多层陶瓷电容器
阵, X7R
系列/型号:
发布日期:
ARRAY
2009年2月
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2009-06-26
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2010-06-30
2010-06-30
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EPCOS AG 2009.复制,出版和传播本出版物,机箱及本协议的
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B37941R5102M041
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2009-06-26
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2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
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2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
2009-06-26
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2009-06-26
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多层陶瓷电容器
X7R
特点
减少安装时间和安装成本
节省PCB上的空间
基于AEC -Q200标准修订版-C
应用
适用于电子电路的平行线布局
脱钩
耦合
闭塞
干扰抑制
终止
镍挡板终端(镍)的无铅焊接
选项
另类的电容值,并根据要求提供公差
配送方式
纸板和吸塑带, 180毫米和330毫米的卷筒可
电气数据
温度特性
马克斯。在55的相对电容变化... 125
°C
气候类别
( IEC 60068-1 )
标准
电介质
额定电压
1)
测试电压
电容范围
耗散因数
(极限值)
(极限值)
绝缘电阻
2)
(在+25
°C)
2)
绝缘电阻
(在125
°C)
2)
时间常数
(在+25
°C)
2)
时间常数
(在125
°C)
工作温度范围
老龄化
3)
C/C
X7R
±15
55/125/56
EIA
2级
16, 25, 50
2.5 V
R
/5 s
1 nF的... 33 nF的
< 25 10
-3
< 35 10
-3
对于16 V
& GT ; 10
5
& GT ; 10
4
& GT ; 1000
& GT ; 100
55 ... +125
是的
%
V
R
V
TEST
C
R
黄褐色
δ
黄褐色
δ
R
插件
R
插件
τ
τ
T
op
VDC
VDC
M
M
s
s
°C
1 )注意:在AC线路无操作。
2)对于C
R
>10 nF的时间常数
τ
} C R
插件
给出。
3 )请参阅本章"General技术information" , "Ageing" 。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
第14页3
多层陶瓷电容器
阵, C0G
系列/型号:
发布日期:
ARRAY
2009年2月
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2009-06-26
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B37940R5221K043
B37871R5100K041
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B37830R0100K023
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2010-06-30
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2010-06-30
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2010-12-31
2010-12-31
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2010-12-31
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