- EVSPIN32G4-DUAL利用STSPIN32G4内置电源管理电路缩减设计尺寸2024/8/5 21:25:16 2024/8/5 21:25:16
- EVSPIN32G4-DUAL演示板是利用STSPIN32G4内部的先进的三相栅极驱动器和一个外接的STDRIVE101栅极驱动器来控制两个三相逆变器，最大输出电压高达74V，...[全文]
- 产品组合成为选配时突出优势为客户应用轻松匹配适合连接器类型和样式2024/8/5 20:49:01 2024/8/5 20:49:01
- Eurocard系列包括板对板连接器,线对板连接器,带状电缆对板连接器和大电流连接器,该系列符合DIN41612和IEC60603-2规范,已被证明可在要求严苛的应用中提供可靠的信号完整性(SI...[全文]
- 交流分量大部分将被旁路于此故RC滤波电路中输出直流电压波纹很小2024/8/4 0:18:57 2024/8/4 0:18:57
- 更低的损耗，从而带来更高的效率，进而增加了功率可用性和产生更少的热量。这减少了对复杂、庞大和昂贵的热管理解决方案的需求，从而产生更小、更强大、寿命更长的系统。GaN还可以在低速...[全文]
- 电机驱动系统能效大幅降低能源损耗为用户提供全新功率管理解决方案2024/8/4 0:10:28 2024/8/4 0:10:28
- DRV7308是一个集成了六只氮化镓的先进智能功率模块IPM，通过其高度集成的设计，实现了超过99%的逆变器效率，功耗可降低50%，这一性能优势不仅显著提升了电机驱动系统的能效，还大幅降...[全文]
- 生产线上最大限度缩窄工艺参数分布范围包括阈压Vth分布范围2024/8/2 20:01:57 2024/8/2 20:01:57
- 高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用，包括人工智能（AI）和机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、内存数据库（IMDB）以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理...[全文]
- 受2100V雪崩电压和1mA雪崩电流实现业内领先耐压和抗雪崩能力2024/8/2 19:21:28 2024/8/2 19:21:28
- 电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计，提供业内领先的耐压能力和EMI性能，可帮助提高工业BMS，光储充，...[全文]
- 这个反向电动势可能会对电路中的其他敏感元件造成损坏2024/8/1 21:20:48 2024/8/1 21:20:48
- 当继电器线圈通电时,线圈中产生磁场⺄当断电时，磁场迅速消失,线圈中产生反向电动势.这个反向电动势可能会对电路中的其他敏感元件(如晶体管、微控制器等)造成损坏。...[全文]
- 优化直接键合铜设计实现并联开关之间平衡电流共享和热分布2024/7/29 22:20:09 2024/7/29 22:20:09
- 1200VEliteSiC碳化硅M3S器件,助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiCMOSFET和模块，...[全文]
- 导通电阻值9mΩ在高压多千瓦车载应用中减少传导损耗并提高效率2024/7/29 20:55:44 2024/7/29 20:55:44
- 750VSiCFET作为Qorvo全新引脚兼容SiCFET系列的首款产品,导通电阻值最高可达60mΩ,非常适合车载充电器,DC/DC转换器和正温度系数加热器模块等电动汽车类应用。...[全文]
- 低TCF和高散热综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定2024/7/29 20:19:29 2024/7/29 20:19:29
- 双工器芯片，封装尺寸为1.4mmx1.1mm，采用高性能的TF-SAW工艺和技术。发射工作频率为1710~1785MHz，接收工作频率为1805~1880MHz，发射通道与接收通道的工作...[全文]
- 缩减暂存能量和用于平滑开关模式转换器输出无源元件的尺寸及数量2024/7/27 10:50:11 2024/7/27 10:50:11
- 在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除。软开关技术与碳化硅（SiC）技术的结合为提升开关频率...[全文]
- 集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器2024/7/26 0:12:39 2024/7/26 0:12:39
- 新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。高性能、成本效益与...[全文]
- 使用驱动或I/O扩展芯片将处理器从简单但频繁键盘扫描动作中解放出来2024/7/24 23:40:32 2024/7/24 23:40:32
- 键盘的基本电路是一个接触开关，通、断两种状态分别表示逻辑“0”和“1”。例如，将row0~3配置为输出模式，col0~3配置为输入模式;现将row0输出低电平，row...[全文]
- 网关将来自边缘设备数据转换为以太网数据包传输到云端2024/7/22 22:01:12 2024/7/22 22:01:12
- 在电动汽车及其配套充电网络中，高性能半导体是AC-DC充电站、DC-DC快速充电桩、电机逆变器系统和汽车高压直流至低压直流变压器的核心。SiC半导体将致力于优化这些系...[全文]
- 2个支持TSN的千兆以太网接口实现同步和确定性网络数据传输2024/7/17 23:31:57 2024/7/17 23:31:57
- eIQNeutronNPU在新SMARC模块中实现了硬件加速AI推理和边缘机器学习(ML)。相应的eIQ®软件开发环境为OEM提供了高性能的开发环境，简化了内部ML应用的实施。...[全文]
- 使用多帧智能抗干扰技术和动态点云筛选策略结合Freespace模块2024/7/17 18:19:14 2024/7/17 18:19:14
- 数字电源控制器相比模拟控制器具有显著的优势。首先，数字电源控制器的裸片尺寸更小，无源元件数量更少，这有助于减小电源模块的体积和成本。其次，数字控制可以利用电源管理总线(PMBus™)...[全文]
- 硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑自动完善电导体端口添加2024/7/16 20:35:19 2024/7/16 20:35:19
- 高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI)EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整...[全文]
- 高灵敏度与LE编码PHY相结合使得模块非常适合需要长距离传输应用2024/7/15 19:51:24 2024/7/15 19:51:24
- FPC软板走线呈现线圈状绕法，带FPC测试时，几乎所有的cell测量电压都跳动超过10mV；而去掉FPC软板，直接连接线束，绝大多数通道测量误差能在±3mV以内。...[全文]
- 由d模式HEMT和硅低压MOSFET组成采用共源共栅配置2024/7/15 19:26:19 2024/7/15 19:26:19
- rduinoPortentaH7模组具备进行物联网硬件开发所需的全部功能，包括加密认证芯片及Wi-Fi、低功耗蓝牙和LTE以及窄带物联网通信模块。其低代码应用开发平台采用模块化硬件...[全文]
- 绝缘栅双极晶体管无法满足需求实现最高频率为20KHz大功率开关2024/7/14 11:00:00 2024/7/14 11:00:00
- 雷达与视觉传感器技术共同构成了实现ADAS和AD用例所需的核心感知基础。雷达以其强大的天气适应能力、对各种照明条件的高度适应性以及良好的成本效益，在所有ADAS系统中扮演着至关重要...[全文]
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