硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑自动完善电导体端口添加
发布时间:2024/7/16 20:35:19 访问次数:157
高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装凹凸和电线建模）。
我们可以应用一个概括，即更高的总电感需要更多的去耦电容。通过改变连接器的几何形状——电源触点相互之间的排列，来降低其电感是可能的。但是，由于人们对PI的挑战了解不多，可用于帮助设计者的信息较少。
新的导出功能可确保快速、无缝地将设计（包元件括符号、PCB封装、3D模型和电气网络表）传输到四种流行的PCB CAD工具之一。目前支持Cadence OrCAD、Altium、Autodesk Eagle/Fusion360和KiCad。
例如，我们可以问，是采用几个大触点的连接器，每个都能承载更高的电流，还是采用更多的小触点，使功率更均匀地分布在整个连接器上。
对于更高的非调节输入电压，系统可以容忍更大的交流波动，单个较大的叶片型触点将更适合。较大的触点将能够在较高的电压下承载较大的电流，因此将最大限度地减少直流损耗。
然而，一旦电源被调节，交流波动的问题就变得更加重要。在这种情况下，使用较小的触点，连接器的电感会更低，使用几个并联的触点，以减少通过每个触点传输的电流。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司
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其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装凹凸和电线建模）。
我们可以应用一个概括，即更高的总电感需要更多的去耦电容。通过改变连接器的几何形状——电源触点相互之间的排列，来降低其电感是可能的。但是，由于人们对PI的挑战了解不多，可用于帮助设计者的信息较少。
新的导出功能可确保快速、无缝地将设计（包元件括符号、PCB封装、3D模型和电气网络表）传输到四种流行的PCB CAD工具之一。目前支持Cadence OrCAD、Altium、Autodesk Eagle/Fusion360和KiCad。
例如，我们可以问，是采用几个大触点的连接器，每个都能承载更高的电流，还是采用更多的小触点，使功率更均匀地分布在整个连接器上。
对于更高的非调节输入电压，系统可以容忍更大的交流波动，单个较大的叶片型触点将更适合。较大的触点将能够在较高的电压下承载较大的电流，因此将最大限度地减少直流损耗。
然而，一旦电源被调节，交流波动的问题就变得更加重要。在这种情况下，使用较小的触点，连接器的电感会更低，使用几个并联的触点，以减少通过每个触点传输的电流。
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