- 将测试柔性织物上技术及开发可与超级电容器配合使用柔性电池2023/12/25 20:57:02 2023/12/25 20:57:02
- HD4096高分辨率技术核心在于高采样率的12位ADC、极高信噪比的前端放大器和更低噪声整体架构。精确量化和测量小信号是调试、分析信号的关键，得益于HD4096带来的...[全文]
- 车载蜂窝通信接口将通过永久焊接嵌入式用户识别卡或eUICC卡建立2023/12/22 8:46:02 2023/12/22 8:46:02
- 随着TB容量级的SSD出镜率越来越高，曾经横亘在SSD和HDD之间的其中一道鸿沟已经基本填平，现在厂商要做的就是继续刷低每GB价格和提升使用寿命。据外媒...[全文]
- 开口形状最好为圆形在不同载荷作用下它引起应力集中系数比较小2023/12/21 13:11:47 2023/12/21 13:11:47
- 无口盖的小开口一般处于梁腹板、肋腹板和框腹板上。开口形状最好为圆形,因为在不同载荷作用下它引起的应力集中系数比较小。构成结构油箱的各构件之间的连接需采...[全文]
- 根据频率封装尺寸ppm及温度范围等参数轻松选出最合适振荡器2023/12/19 23:16:00 2023/12/19 23:16:00
- 超级电容器作为储能器件用于高功率应用系统，操作成本和产品成本是这些应用面临的挑战。在需要大量超级电容器的设计中，在工作电压相同的情况下，要求将超级电容器的数量减少百分...[全文]
- 插头配有在可重新接线式接头设计中很常见的常规螺栓型端子2023/12/19 20:01:48 2023/12/19 20:01:48
- 4761插座配备焊接端子或快速连接端子，插头配有在可重新接线式接头设计中很常见的常规螺栓型端子，因此导线装配时无需特殊工具。电器耦合器共有黑、白两色。为简化流程和客户...[全文]
- ARM7加FPGA设计转移到低一次性研发费用(NRE)的单芯片解决方案2023/12/19 13:15:21 2023/12/19 13:15:21
- ARM7处理器的CAP可定制微控制器(MCU)系列而设的入门级工具。CAP7可定制MCU可让设计人员从“ARM7加FPGA”设计转移到低一次性研发费用(NRE)的单芯片解决方案，单位器件的成本约...[全文]
- 短路检测功能在任何LED输出引脚短接地时保护LED和A62622023/12/19 8:33:19 2023/12/19 8:33:19
- ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平(1.5mm厚)传感器IC封装，代表了目前为止电流传感器中具有最高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的占位面积，能够实现电...[全文]
- HMC7044架构提供出色频率产生性能相位噪声和积分抖动均很低2023/12/18 13:32:47 2023/12/18 13:32:47
- HMC7044时钟抖动衰减器可在数据转换器系统中产生源同步且可调的样本和帧对齐(SYSREF)时钟，使JESD204B系统设计得以简化。该器件具有两个锁相环(PLL)和重叠的片内压...[全文]
- FT600/1Q设备参数使用外部硬件接口连接至一般FPGA平台进行充分评估2023/12/18 13:18:14 2023/12/18 13:18:14
- 全新生态系统(Eco-system)Knec.tme，为内含高功效AndesCore处理器的联网设备提供开放源码与商业解决方案，首波并以物联网为应用目标。Knect....[全文]
- 封阻可替代硅MOSFET器件氮化镓(GaN)晶体管普及化最后一个壁垒2023/12/18 8:39:50 2023/12/18 8:39:50
- FusionioMemory产品组合提供多种多样外形尺寸，从PCIe卡到适用于刀片服务器的Mezzanine存储。每张卡都针对混合使用或读取密集型工作负载进行了优化，...[全文]
- AMOLED显示屏低亮度偏色问题事实上也进一步提高了色彩稳定度2023/12/16 19:35:54 2023/12/16 19:35:54
- 在FPGASoC中，处理单元的芯片面积相对较小，在方框图中看起来，比例有大有小，但是在实际的光刻图中，仍然主要是FPGA。不过，有一类应用和客户，FPGA逻辑单元和SoC其...[全文]
- 模数转换器ISP和输出接口简化内窥镜设计信号调节和处理架构2023/12/16 19:02:32 2023/12/16 19:02:32
- 在核心数量上展开了激烈的竞争，AMD率先推出了8核心的桌面级锐龙处理器和32核的处理器级宵龙（EPYC）处理器，28核服务器级处理器，但由于10nm工艺延期，一直没有什么新的产品，这次的产品采用...[全文]
- 稳定MCU芯片电压电流基准检测电压温度及芯片安全提供保障2023/12/16 18:08:41 2023/12/16 18:08:41
- DIGI-G5平台将有助于我们的供应商构建更高容量的可扩展系统来支持我们的长期网络扩展需求。行业继续投资来促进OTN的不断演进，以满足由云工作负载推动的超连接世界的需...[全文]
- 使用专用加密解密单元的AES-Hash也有扩展精度的浮点计算2023/12/16 15:26:15 2023/12/16 15:26:15
- 传统X86程序几乎都会覆盖到4个端口的执行单元，分支跳转，地址加载，偏移地址和逻辑计算等指令在程序中都有不小占比，可以预见，执行越传统的X86程序，有机会带来越高的超线程提升，而使用向量程序则不...[全文]
- CoreNet片上结构为加速器和内核提供动力同时消除总线争用问题2023/12/15 8:50:40 2023/12/15 8:50:40
- 双核智能终端芯片LC1810采用双核CortexA9处理器，主频达1.2GHz，具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali4003D处理单元；IN...[全文]
- 使用6A DA9061 PMIC进一步节省成本功能简化并且含DC-DC电源少一个2023/12/14 8:35:06 2023/12/14 8:35:06
- 最全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用计算机控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品。TE新一代互连产品可为工业自动化和控制领域实现...[全文]
- 在工业及医疗应用中很多温度测量通常需要±0.1°C或者更好的测量精度2023/12/12 13:20:58 2023/12/12 13:20:58
- 系统的精度由温度传感器的精度，以及将传感器数据进行数字化的高性能ADC决定。在工业以及医疗的应用中很多温度测量通常需要±0.1°C或者更好的测量精度，合理的成本以及更低的功耗。...[全文]
- 内部芯片到管脚热阻有效地弥补FullPAK内部隔离层的散热缺陷2023/12/12 8:22:20 2023/12/12 8:22:20
- 在DC到3.9GHz内动态范围达60dB，对数斜率是37Mv/dB，截止点是-68dBm。与市场上相同价格产品比，其正负1dB的检波精度很有优势。在900MHz、1,900MHz和2,2...[全文]
- 在极端高温低温环境中要求具有稳定性能应用场合这种技术非常适用2023/12/11 8:53:52 2023/12/11 8:53:52
- 芯片的插脚受ESD保护二极管保护，符合IEC61000-4-2第4级标准（±8kV触点）。IP4791CZ12直接安放在印制电路板上HDMI接口的后面。因此，ESD电流在接触到H...[全文]
- FET技术具有大约20MHz至30MHz的高1/f噪声拐角频率2023/12/10 23:51:31 2023/12/10 23:51:31
- GaAs或pHEMT工艺制造的其他增益部件放大器相比，LTC6433-15有着独特的不同之处。这些FET技术具有大约20MHz至30MHz的高1/f噪声拐角频率，于是容易出现高的噪声层上升，从而...[全文]
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