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FT600/1Q设备参数使用外部硬件接口连接至一般FPGA平台进行充分评估

发布时间:2023/12/18 13:18:14 访问次数:76


全新生态系统(Eco-system) Knec.tme,为内含高功效AndesCore处理器的联网设备提供开放源码与商业解决方案,首波并以物联网为应用目标。

Knect.me生态系统的社区伙伴共同为联网设备设计人员提供SoCIP平台、软件栈(Software Stack)、开发板及开发工具,可助其建构出高度竞争力的产品,因应群雄蜂起、日新月异的产业趋势。


性能特征包括:-55°C+ 125°C的工作温度范围,额定容量范围为47~330μF在120Hz/25℃。额定电压为6.3至16V。

UMFT60XX 产品使用FT600/1Q USB3.0超高速集成芯片,该模块系列共有4种型号,提供不同的FIFO总线接口和数据位宽。通过这些模块可以配置FT600/1Q设备参数,并使用其外部硬件接口连接至一般的FPGA平台,以进行充分评估。

典型的应用包括去耦和过滤,特别是在汽车应用,如信息娱乐和I / O在暴露于高湿度和温度的直流/直流转换器。

可配置,低功耗,嵌入式控制器已定制的基于x86的笔记本电脑和平板电脑平台设计人员的需求。


UMFT60xx模块完全兼容於USB3.0超高速(5Gbits/秒),USB2.0高速(480Mbits/s)和USB2.0全速(12Mbits/s)的数据传输,并支持2种并行FIFO从总线协议,可实现数据的存取在最快时可达400MBytes/秒。


多通道FIFO模式最多可处理达4个逻辑通道。另外还带有简单的245同步FIFO模式。

我们很早就在关注USB3.0上的系统设计,可编程逻辑的方法比起使用MCU技术将更为有优势,工程开发也会更加容易。


DSPIC33EP512MU810T-I/BG


全新生态系统(Eco-system) Knec.tme,为内含高功效AndesCore处理器的联网设备提供开放源码与商业解决方案,首波并以物联网为应用目标。

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性能特征包括:-55°C+ 125°C的工作温度范围,额定容量范围为47~330μF在120Hz/25℃。额定电压为6.3至16V。

UMFT60XX 产品使用FT600/1Q USB3.0超高速集成芯片,该模块系列共有4种型号,提供不同的FIFO总线接口和数据位宽。通过这些模块可以配置FT600/1Q设备参数,并使用其外部硬件接口连接至一般的FPGA平台,以进行充分评估。

典型的应用包括去耦和过滤,特别是在汽车应用,如信息娱乐和I / O在暴露于高湿度和温度的直流/直流转换器。

可配置,低功耗,嵌入式控制器已定制的基于x86的笔记本电脑和平板电脑平台设计人员的需求。


UMFT60xx模块完全兼容於USB3.0超高速(5Gbits/秒),USB2.0高速(480Mbits/s)和USB2.0全速(12Mbits/s)的数据传输,并支持2种并行FIFO从总线协议,可实现数据的存取在最快时可达400MBytes/秒。


多通道FIFO模式最多可处理达4个逻辑通道。另外还带有简单的245同步FIFO模式。

我们很早就在关注USB3.0上的系统设计,可编程逻辑的方法比起使用MCU技术将更为有优势,工程开发也会更加容易。


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