导线之间的间距,应考虑导线之间的绝缘电阻和击穿电压在最坏的工作条件下的要求。印制导线越短,间距越大,则绝缘电阻按比例增加。当导线之间的间距为l.5rrm时,绝缘电阻超过1oMΩ,允许的工作电压可达3OOV以上;当间距为1mm时,允许电压为200V。

对于集成电路的信号线,导线的宽度可以选1mm以下,甚至0.25mm。

对于电源线、地线及大电流的信号线,应适当加大宽度。若条件允许,电源线和地线的宽度可以放宽到4~5mm,甚至更宽。

焊盘之间的连接铜箔即为印制导线。设计印NJM2120D制导线时,更多要考虑的是其允许载流量和对整个电路电气性能的影响。

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的黏附强度和流过导线的电流强度来决定,其宽窄要适度,与整个板面及焊盘的大小相协调。一般情况下印制板上的铜箔厚度多为0。Osmm,导线的宽度选在1~1.5mm就完全可以满足电路的需要。

元器件的每根引线都要在印制板上占据一个焊盘,焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。

NHPXA270C5C520总的定位原则是:焊盘位置应该尽量使元器件排列整齐一致,尺寸相近的元器件,其焊盘间距应力求统一。这样,不仅整齐、美观,而且便于元器件装配及引线弯脚。

对于立式固定和不规则排列的板面,焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制。

对于卧式固定和规则排列的板面,要求每个焊盘的位置及彼此间距离必须遵守一定的标准。

对于栅格排列的版面,要求每个焊盘的位置一定在正交网格的交点上。     

无论采用哪种固定方式或排列规则,焊盘的中心距离印制板的边缘一般应在2.5mm以上,至少应该大于板的厚度。

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