CoreNet片上结构为加速器和内核提供动力同时消除总线争用问题
发布时间:2023/12/15 8:50:40 访问次数:109
双核智能终端芯片LC1810采用双核Cortex A9处理器，主频达1.2GHz，具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元；
INNOPOWER原动力系列芯片，四款INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案新品。
这四款芯片产品包括双核智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712、业界最小的TD Modem芯片LC1713，分别针对多媒体智能终端市场、多模LTE市场、低端功能手机市场和Modem市场。
LTC6362具有一个电压范围为0.5V至4.5V的输出共模引脚和550ns的18位稳定时间(对于一个8VP-P的输出阶跃)，从而使其非常适合在多路复用输入和控制环路应用中驱动ADC(例如: LTC2379-18)。
处理效率在某种程度上通过CoreNet 片上结构实现了优化，CoreNet片上结构旨在为加速器和内核提供动力，同时消除总线争用问题。
ADP1046是一款灵活的控制器，具有7个PWM（脉冲宽度调制）逻辑输出，可以通过I2C接口和简单易用的图形用户界面(GUI)轻松编程。
该器件可用于控制和驱动大多数电源拓扑结构，包括针对高效率的谐振模式。
ADP1046与ADI公司备受赞誉的ADP1043A引脚兼容，但提供先进的功能和更高灵活性，包括快速线路瞬态响应的电压前馈；用以改善环路响应并减少输出噪声的专用控制环路配置；以及在整个负载范围内增强效率的自适应死区控制。
双核智能终端芯片LC1810采用双核Cortex A9处理器，主频达1.2GHz，具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元；
INNOPOWER原动力系列芯片，四款INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案新品。
这四款芯片产品包括双核智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712、业界最小的TD Modem芯片LC1713，分别针对多媒体智能终端市场、多模LTE市场、低端功能手机市场和Modem市场。
LTC6362具有一个电压范围为0.5V至4.5V的输出共模引脚和550ns的18位稳定时间(对于一个8VP-P的输出阶跃)，从而使其非常适合在多路复用输入和控制环路应用中驱动ADC(例如: LTC2379-18)。
处理效率在某种程度上通过CoreNet 片上结构实现了优化，CoreNet片上结构旨在为加速器和内核提供动力，同时消除总线争用问题。
ADP1046是一款灵活的控制器，具有7个PWM（脉冲宽度调制）逻辑输出，可以通过I2C接口和简单易用的图形用户界面(GUI)轻松编程。
该器件可用于控制和驱动大多数电源拓扑结构，包括针对高效率的谐振模式。
ADP1046与ADI公司备受赞誉的ADP1043A引脚兼容，但提供先进的功能和更高灵活性，包括快速线路瞬态响应的电压前馈；用以改善环路响应并减少输出噪声的专用控制环路配置；以及在整个负载范围内增强效率的自适应死区控制。
相关技术资料- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
- 4-28解读人形机器人关键技术和未来趋势
- 4-28世界最小应变式六维力传感器结构参数设计
- 4-28高精度信号采集通讯模块RS485
- 4-28高分辨率磁编码器工作原理
- 4-28静态随机存取存储器（SRAM）
- 4-28标准单元库、嵌入式内存和GPIOs产品名词及应用介绍
公网安备44030402000607
