- 苏州敏芯公司发布硅基MEMS麦克风芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 来自苏州的一家留学生初创ic设计公司苏州敏芯微电子技术有限公司(memsensingmicrosystemsco.,ltd.)近日宣布，推出外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基...[全文]
- 国腾推出具免提功能的通话芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 成都国腾微电子公司推出一款具有免提通话功能的电话机通话芯片——gm415x。该芯为国腾微电子公司完全独立自主开发，且拥有自主知识产权。它包含了模拟通话芯片应有的功能。配合振铃和拨号芯片，即可组...[全文]
- Silicon Image新推用于便携式设备的HDMI发送器芯片SiI9022与SiI90242008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 高清晰数字内容安全存储、传输和演示的半导体厂商silicon image近日宣布推出最节能的hdmi发射器产品。新一代vastlane hdmi发射器sii9022与sii9024显著地降低...[全文]
- 卓联语音处理芯片适用于免提通信系统2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 卓联(zarlink)半导体公司日前推出一款语音处理芯片－－zl38002声回波(acoustic echo)消除器。该产品有助于改善免提通信设备语音质量并降低噪声，可应用于车载套件、扬声...[全文]
- 德州仪器单芯片方案获蓝牙2.0+EDR认证2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 德州仪器(ti)日前宣布其第五代蓝牙解决方案已通过蓝牙sig组织的蓝牙规范v2.0与更高数据速率(edr)认证。该解决方案可提供最快速版本的edr，并能在蓝牙网络中支持高达3mbps的速率...[全文]
- 三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，qsc7230解决方案用于hspa+终端，qsc7830解决方案用于cdma200...[全文]
- Broadcom推出65纳米交换机芯片 千兆以太网广泛进入家用市场2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- broadcom宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（gbe）交换器bcm53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65n...[全文]
- Silicon Labs推出三频单芯片CMOS功放IC，简化GSM/GPRS手机设计2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- silicon labs日前推出专为gsm/gprs手机设计的三频带功率放大器si4300t，作为该公司单芯片cmos功率放大器产品系列之一。据称，该系列gsm手机功率放大器体积小、整合度...[全文]
- TI首款90nm手机GPS单芯片出炉，降低系统体积和成本2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ti(德州仪器)日前宣布针对手机推出业界第一款采用90nm工艺技术的单芯片a-gps解决方案。a-gps(辅助全球定位系统)使消费者能够通过移动终端与卫星相连接，了解怎样才能找到最近的atm机...[全文]
- 国半最新LVDS芯片组助降汽车系统成本2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国国家半导体公司(nationalsemiconductor)日前宣布推出一款全新的高速低电压差分信号传输(lvds)串行/解串器芯片组，其优点是可以利用一条差分双扭线电缆(即两条导线)将2...[全文]
- ST兼容EPC第二代标准RFID芯片具全球互操作性2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体日前推出一个兼容最新的electronicproductcode(epc)规范的甚高频(uhf)非接触式存储器芯片，这款代号为xrag2的芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要...[全文]
- 科胜讯推出针对光纤接入市场的系统级芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 科胜讯系统公司目前宣布面向光纤接入市场推出其集成的xenon系统级芯片(soc)解决方案。该设计的应用目标是客户端宽带无源光纤网络(bpon)的光纤网络终端(ont)。xenon系统解决方案还...[全文]
- 创惟科技PIPE PHY芯片速度高达2.5Gbps2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 创惟科技公司日前宣布推出pciexpressgigacouriergl9711集成电路产品。通过25mhz/16位或250mhz/8位的pipe接口此款ic首次达到2.5gbps的存取速度。 ...[全文]
- Vishay推出额定电流高达5.0A的薄膜扁平芯片保险丝2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，vishayintertechnology公司宣布推出三款属于mfu薄膜扁平芯片保险丝系列的新型器件，这些器件额定电流高达5.0a，并且具有速熔保险丝特性以及经验证符合ul248-14和...[全文]
- ST发布其首款可配置系统级芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体(st)公司日前宣布可配置系统芯片系列的第一款产品制造成功。该产品适合各种应用，包括打印机、扫描仪和其它嵌入式控制应用的数字引擎。 新器件基于st的“结构化处理器增强型体系结构”(s...[全文]
- TI推出下一代PCI Express物理层芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，德州仪器(ti)宣布推出第三代离散式pciexpress物理层(phy)芯片，扩充其pciexpress产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接pc外接卡、通信、...[全文]
- 瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP 瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (sip) 平台解决方案和数字信号处理器 (dsp) 内核的领先授权厂商ceva公司宣布，瑞萨科技公司(renesas technology...[全文]
- “明日芯片”的新材料、新封堓2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院（mit）的新兴技术大会（emerging technologies conference）的研究人员最近表示，摩尔定律的告终...[全文]
- Maxim系统监视器可测量自身芯片温度2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美信集成产品公司(maxim integrated products)推出的1℃系统监视器——max6617可精确测量自身的芯片温度，包括两个连接二极管的外部晶体管的温度，并通过2线串行接...[全文]
- FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- cadence设计系统公司与领先的asic和硅智产(sip)无晶圆ic设计公司智原科技宣布智原已经采用cadence® voltagestorm® 功率分析技术进行低功耗签收...[全文]
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