TI推出下一代PCI Express物理层芯片
发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:491
日前，德州仪器(ti)宣布推出第三代离散式pciexpress物理层(phy)芯片，扩充其pciexpress产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接pc外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的asic与低成本fpga。
ti设计的新型phy符合pciexpress1.1规范，与其它pciexpress应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于ti的测试芯片。此外，该解决方案还适用于ti目前已上市的pci
express1394a与pciexpress桥接技术。
tipciexpressphy拥有8位与16位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于intel的pipe(pciexpressphy接口)架构规范1.0版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。
ti的pciexpressphy样片将于2005年下半年上市，ti对该器件的定价将使pciexpress
asic与fpga解决方案在市场中极具价格优势。
ti的产品发展策略包括专为pciexpress架构开发的完整系列产品，可实现芯片到芯片互连、适配器卡的i/o互连，以及作为pciexpress与其它互连的i/o连接点，如pci、1394(firewire)与usb等。
ti设计的新型phy符合pciexpress1.1规范，与其它pciexpress应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于ti的测试芯片。此外，该解决方案还适用于ti目前已上市的pci
express1394a与pciexpress桥接技术。
tipciexpressphy拥有8位与16位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于intel的pipe(pciexpressphy接口)架构规范1.0版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。
ti的pciexpressphy样片将于2005年下半年上市，ti对该器件的定价将使pciexpress
asic与fpga解决方案在市场中极具价格优势。
ti的产品发展策略包括专为pciexpress架构开发的完整系列产品，可实现芯片到芯片互连、适配器卡的i/o互连，以及作为pciexpress与其它互连的i/o连接点，如pci、1394(firewire)与usb等。
日前，德州仪器(ti)宣布推出第三代离散式pciexpress物理层(phy)芯片，扩充其pciexpress产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接pc外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的asic与低成本fpga。
ti设计的新型phy符合pciexpress1.1规范，与其它pciexpress应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于ti的测试芯片。此外，该解决方案还适用于ti目前已上市的pci
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tipciexpressphy拥有8位与16位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于intel的pipe(pciexpressphy接口)架构规范1.0版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。
ti的pciexpressphy样片将于2005年下半年上市，ti对该器件的定价将使pciexpress
asic与fpga解决方案在市场中极具价格优势。
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ti的产品发展策略包括专为pciexpress架构开发的完整系列产品，可实现芯片到芯片互连、适配器卡的i/o互连，以及作为pciexpress与其它互连的i/o连接点，如pci、1394(firewire)与usb等。
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