- NS推出业界最强劲的陶瓷扬声器驱动器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国国家半导体公司 (national semiconductor corporation)宣布推出一款具有业界最高输出电压的单芯片boomer 音频功率放大器，其特点是可以驱动在3v供电的...[全文]
- Atmel发布新款智能卡芯片，达到两秒以下的读取速度..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- atmel corporation日前宣布，在一次电子护照读取器测试中，基于at90sc12872rcft接触式/非接触式安全微控制器的电子护照在一到两秒的识别时间内就读取成功了。 ...[全文]
- Vishay最新T83固体钽电容具有高可靠性和五种封装选择..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，vishay intertechnology, inc.宣布推出新型hi-rel cots t83系列固体钽芯片电容器，这些电容器在五种不同尺寸的封装中具有高可靠性以及标准低esr值...[全文]
- PMC-Sierra推出用于VDSL2以及ADSL2+的模拟前端..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- pmc-sierra日前宣布推出用于vdsl2以及adsl2+用户端设备(cpe)的模拟前端(afe)pm4380。此高度整合的cmos装置是一独立式vdsl2 afe，让原始设备供应商(oe...[全文]
- 华邦新款硬件监测控制芯片支持Intel PECI..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 华邦电子(winbond)针对为工作站与服务器应用，推出硬件监测控制芯片──w83793g。该芯片号称为市面上唯一支持intel peci(platform environment contr...[全文]
- Silicon Labs单芯片手机方案eBOM成本减少75％..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- silicon labs公司今日宣布推出si4901 aerofone单芯片手机。si4901是gsm超低成本手机市场高度整合和高效能的单芯片手机，不但进一步增强公司的单芯片手机产品线，还能满...[全文]
- 海尔集成电路推出HR6P系列微控制器芯片..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 上海海尔集成电路有限公司宣布，其hr6p78微控制器芯片开始投放市场。这是该公司hr6p系列8位微控制器产品线的最新一款产品，它不仅拥有该系列其它各款产品所共同具有的优异特性，而且含有电机控制...[全文]
- 威讯紫晶科技推出第二代VinnoTech SOC芯片开发验证平台..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 威讯紫晶科技有限公司最近推出第二代vinnotech soc芯片开发验证平台。vinnotech soc芯片开发验证平台拥有200～1000万门以上fpga/arm/dsp开发系统和500通道...[全文]
- ST推出首款支持CSI-1/CCP2 class 0视频解串器接口芯片..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体(st)日前推出第一个支持mipi csi-1和smia ccp2 class 0串口的视频解串器接口芯片stccp27a。csi-1接口是mipi(移动工业处理器接口)标准规定的接...[全文]
- 国半新款音频芯片具有D类单声道放大器和各种音效控制..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国国家半导体公司(national semiconductor corporation)日前宣布推出两款内置射频抑制电路的全新boomer音频子系统，其优点是可以提高便携式电子产品的抗噪...[全文]
- 国半推出两款Boomer音频子系统，内置射频抑制IC..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国国家半导体公司(national semiconductor corporation)宣布推出两款内置射频抑制电路的boomer音频子系统，其优点是可以提高便携式电子产品的抗噪音干扰能力。...[全文]
- Dallas新款电池电量计芯片提供三种供电模式..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- dallassemiconductor日前推出一款集成了精密电流、电压和温度测量的电池电量计芯片ds2756，并且芯片内置非易失性数据存储器。该芯片具备三种供电模式，包括正常工作、休眠和一...[全文]
- IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- idt公司(integrated device technology, inc.)推出用于数字信号处理器(dsp)集群的、业界唯一现成的预处理交换(pps)芯片。idt预处理交换芯片(pps,...[全文]
- Dallas推出“单芯片时钟卡”，用于SONET/SDH同步..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- dallas semiconductor近日推出业界唯一的“单芯片时钟卡”解决方案ds3100，用于sonet/sdh同步。ds3100具有典型的中央时钟卡应用中所需要的全部功能，包括：2路数...[全文]
- 科胜讯第三代Wi-Fi芯片支持蜂窝手机接口及蓝牙..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 科胜讯系统宣布推出其采用第三代802.11b/g器件的低功耗wi-fi产品。该产品针对具有嵌入式无线网络能力的电池供电手持产品，如蜂窝电话、智能电话、网络语音（voip）手机、照相机、mp3 ...[全文]
- 意法半导体推出多功能资产跟踪专用远距离RFID芯片..2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体日前推出两款新的2048位“远距离”rfid资产跟踪专用存储器产品，新产品符合iso/iec 15693和iso/iec 18000-3 mode 1 rfid标准。成本敏感的多...[全文]
- RAMTRON宣布推出FM33x产品系列2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ramtron international corporation宣布推出fm33x产品系列，这是带高速串行接口(spi) 的全新fram-enhanced? processor compa...[全文]
- Epson Toyocom开发2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶体装置2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 晶体装置的领导者epson toyocom公司宣布已经研发出尺寸为2016 (2.0 x 1.6 mm) tcxo的tg-5011ba及尺寸为2016 spxo的sg-150c。此两项产品的...[全文]
- Atmel推出基于微控制器的可定制系统级芯片平台2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 爱特梅尔推出基于微控制器的cap 可定制系统级芯片 (system-on-chip, soc) 平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。cap具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接...[全文]
- 裕中国际YICGPS模块内建SiRFstar III芯片组2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- yic裕中国际(大陆分公司：裕筌电子)为迎接gps时代的来临，精心策划推出的yicgps系列模块，能提供卫星定位导航功能，具有sirfstar iii高感度接收技术。 yicgp...[全文]
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