美国高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，qsc7230解决方案用于hspa+终端，qsc7830解决方案用于cdma2000 1xev-do版本b终端，多模qsc7630 则同时支持hspa+和ev-do 版本b。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司msm7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。

　　这些产品提供最先进的蜂窝调制解调器技术、支持全球所有频带的多频段射频收发机、运行频率高达600 mhz的arm11应用处理器、蓝牙2.1 edr（增强速率）版本、调频广播和gps——所有这些以12mm×12mm封装在单一芯片中。三款芯片组的另一大功能是采用创新的节电设计，支持80小时以上的音乐播放、全天通话时间以及1个月以上的待机时间。

　　qsc7230支持umts release 7（hspa+）和cat. 9 umts，支持数据速率为10.2 mbps的hsdpa和5.76 mbps的hsupa。qsc7830支持ev-do 版本 b，数据下行速率高达14.7 mbps，上行速率达到5.4 mbps。qsc7630则同时支持ev-do版本 b和hspa+。