来自苏州的一家留学生初创ic设计公司苏州敏芯微电子技术有限公司(memsensingmicrosystemsco.,ltd.)近日宣布，推出外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的硅基mems麦克风芯片，并已开始进行样产和小批量生产。该公司表示，将于2008年中对客户进行批量供货。

　　据该公司公布的新产品mems麦克风评测试验结果显示，其灵敏度为-42db左右(1pa，1khz时)，频率范围为50hz～10khz(+/-3db)，功耗120ua，信躁比大于58db。建议工作温度范围为－25～＋70℃。输入电压范围为7－10v，最大加载电压为12v。

　　由于传统的驻极体电容麦克风(ecm)不能承受自动表面贴装工艺的高温，所以ecm在手机、电脑等消费电子领域正逐步被新型的硅麦克风所替代。利用微细加工技术制造的硅麦克风有着与ecm相若的声学性能，但是在耐高温、可靠性、均匀性、功耗、尺寸以及设计灵活性方面均有优势。此外，由于硅麦克风能够承受自动表面贴装工艺的高温，所以在一系列的组装工序中，还可与其它元器件一样进行回流焊。可以省去ecm所需要的其它工序，因此有望降低组装成本。

　　据semi的分析师dylenliu介绍，这是一家典型的国内mems初创企业。“当年北大的mems有志青年，香港科大深造mems有成，获得马来西亚天使资金支持，在国内研发两年，北大、微系统所、国内的一些模拟器件厂四处转战寻找，最终决定由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所6英寸mems生产线进行代工。

　　敏芯计划以芯片或者晶圆的形式向传统ecm厂商进行供货，初期将供应基于四寸晶圆的芯片，外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的版本。今后为进一步降低成本，公司将供应基于6寸晶圆的芯片，外形尺寸为1.0mm×1.0mm×0.45mm。公司也可根据客户要求提供完全封装好的硅麦克风，或者对传统ecm厂商转移封装技术并由敏芯提供硅麦克风硅片的方式。