- 贴片电感2017/9/23 15:58:20 2017/9/23 15:58:20
- 贴片电感有线绕式和非线绕式(如多层片状电感)两类,并且有多种结构用于满足不同的需要。不同的品种及不同厂家的产品,其型号中的参数也不一样。VIPER53DIP-E其主要参数有类型、尺寸、电感量、允...[全文]
- 电磁式扬声器2017/9/22 20:40:21 2017/9/22 20:40:21
- (1)电磁式扬声器:REF195GPZ电磁式扬声器也称舌簧式喇叭,音频电流通过音圈后会把用软铁材料制成的舌簧磁化,磁化了的可振动舌簧与磁体相互吸引或排斥,产生驱动力,使振膜振动而发音。这种扬声器...[全文]
- 集成电路在使用时要注意以下几点。2017/9/22 20:16:21 2017/9/22 20:16:21
- 集成电路在使用时要注意以下几点。(1)使用集成电路时,R5R0C028FA其各项电性能指标(电源电压、静态工作电流、功率损耗、环境温度等)应符合规定要求。(2)在电路...[全文]
- 达林顿管2017/9/21 21:08:45 2017/9/21 21:08:45
- 达林顿管。M25P32-VMF6TP达林顿管又称复合管,由两个三极管复合而成,有普通型和保护型两种,其内部结构如图1.11所示。图111达林顿管内部结构...[全文]
- 表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线2017/9/20 12:14:36 2017/9/20 12:14:36
- 表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。P1800SC1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻表面组装元器件(SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积...[全文]
- 电位器的类型2017/9/19 20:57:41 2017/9/19 20:57:41
- 电位器按材料不同可分为线绕电位器(WX)、有机实心电位器(WS)、碳膜电位器(WT)、R1D-2412/H金属膜电位器(WJ)、玻璃釉电位器(WI)等;按结构不同可分为单圈电位器、多圈电位器、单...[全文]
- VR1a/b是同轴双连音量电位器,2017/9/18 19:49:58 2017/9/18 19:49:58
- 信号从SK1输人进入音量电位器VR1a/b(b为左声道音量电位器)。SK3为输人信号的输出插口,专为录音而设。如不准各进行录音,SK3和SK4可省去。R2A30406SPVR1a/...[全文]
- 包装的要求2017/9/18 19:34:35 2017/9/18 19:34:35
- 1,对电子产品本身的要求R1131N331D-TR-FF在进行包装前,合格的产品应按照有关规定进行外表面处理,如消除污垢、油脂、指纹、汗渍等。在包装过程中保证机壳、荧光屏、旋钮、装...[全文]
- 按照检验工艺的内容、步骤进行电子产品的检验和试验2017/9/18 19:28:31 2017/9/18 19:28:31
- 任务实施过程A01TKLC(1)按照检验工艺的内容、步骤进行电子产品的检验和试验。(2)对电子产品进行老化。(3)记录检验、试验和老化过程中的数据,并撰...[全文]
- 电阻器常用的标注方法有直标法2017/9/17 16:08:37 2017/9/17 16:08:37
- 电阻器常用的标注方法有直标法、文字符号法和色标法3种。1.直标法PA2512FKF070R005L直标法是把元件的主要参数是直接印制在元件的表面上,这种方法主要用于功...[全文]
- 调试工艺文件的基本内容2017/9/16 16:34:57 2017/9/16 16:34:57
- 调试工艺文件的基本内容R2A20104FPW5调试工艺文件是工艺设计人员为某一电子产品的生产而制定的一套调试内容和步骤,它是调试人员着手工作的技术依据。调试内容都应在调试工艺指导卡...[全文]
- 自动装配工艺流程2017/9/15 20:59:07 2017/9/15 20:59:07
- 对于设计稳定,产量大和装配工作量大而元器件又无须选配的产品,宜采用自动装配方式。N75-3.3MOA自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定位机等设各。先进的自动装配机每小时可装一万多个元器件...[全文]
- 导线及扎线加工表2017/9/14 20:43:54 2017/9/14 20:43:54
- 导线及扎线加工表M24C64-WMN6TP导线及扎线加工表供导线及扎线加工准各及排线时使用。填写中,“编号”栏填写导线的编号或扎线图中导线的编号;“名称规格”、“颜色”、“数量”栏...[全文]
- 工艺流程的编制 2017/9/14 20:01:31 2017/9/14 20:01:31
- 任务描述M0516LBN根据某电子产品装配的要求,按照工艺管理的相关标准编制和制订本电子产品生产的工艺流程。任务相关知识电子产品装配之前,应做好与整机装...[全文]
- 电子产品装配2017/9/14 20:00:31 2017/9/14 20:00:31
- 项目要求M039-CQR通过某电子产品的装配,使学生学会工艺流程和工艺文件的编制,能进行产品生产工序的设计及相关工艺卡片的编制,能熟练进行产品的焊接装配。学习目标...[全文]
- 用转印法制作印制电路板步骤2017/9/13 21:37:52 2017/9/13 21:37:52
- (1)选取板材。根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质;根据印制导线的宽窄和通过电流的大小及相邻元器件、导线之间电压差的高低选取厚度。S-80136CLMC-JIV...[全文]
- 单芯、多芯塑胶绝缘导线若干2017/9/12 20:57:26 2017/9/12 20:57:26
- 任务实施条件(1)配各斜口钳、剥皮刀W10N60、电烙铁、焊锡丝、镊子、剪刀、直尺、剥线钳、电热风机,不同规格的一字形、十字形改锥若干套。(2)单芯、多芯塑胶绝缘导线...[全文]
- 印制板插接仵为了便于印制电路板的更换和维修2017/9/9 19:50:02 2017/9/9 19:50:02
- 印制板插接仵为了便于印制电路板的更换和维修,在几块印制电路板之间或在印制电路板与其他部件之间的互连经常采用此插接件,其结构形式有簧片式和针孔式。HA7-5222-9簧片式插座的基体用高强度酚醛塑...[全文]
- 日本半导体分立器件的型号命名2017/9/7 21:01:54 2017/9/7 21:01:54
- 日本半导体分立器件的型号命名MAX13004EBE+T日本半导体分立器件获其他国家按日本专利生产的这种器件,都是按照日本工业标准(JIS)规定的命名法(JISC-702)命名的。...[全文]
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