表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。 P1800SC

   1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻

   表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积和质量都大为减小，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%以上，质量减轻90%以上。

   2．高频特性好

   表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；电磁耦合通道缩短，改善了高频性能。

   3．抗振动冲击性能好

   表面组装元器件比传统插装元器件质量小，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板(PCB)上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。