表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元件质量小很多，应力大大降低。焊点为面接触，捍点质量容易保证，且应力状态相对简单，P202ASSE2KFB多数焊点质量容易检查，减少了焊接点的不可靠因素。

   工序简单，焊接缺陷极少

   由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。

   适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低

   由于表面组装设备（如焊膏印刷机、贴装机、再流焊机、自动光学检验设备等）自动化程度很高，工作稳定、可靠，生产效率很高。

   表面组装生产线的生产效率主要体现在产能效率方面。产能效率是表面组装生产线上各种设备的综合产能，较高的产能来自于各种设备合理的配置。由于表面组装设备智能化程度较高，容易进行合理的协调和配置，因此，容易提高生产效率，降低劳动强度。

   高效表面组装线体己从单路连线生产向双路连线生产发展，在减少占地面积的同时，也提高了生产效率。