- Hynix与ST合资存储器芯片厂在无锡奠基年内投产（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 作者：郑卫锋 继2004年11月宣布签订合资建厂协议后，意法半导体(ST)与海力士半导体(Hy...[全文]
- 四月半导体风险投资创记录达2.73亿美元2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 根据咨询机构统计的数据，在经历了一季度的低迷之后，四月份半导体领域的风险投资开始强劲回升，交易数量达到了25笔，投资总额达到了2.733亿...[全文]
- 夏普拟成立中国公司，首次对华业务大整合2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 日本夏普公司（Sharp Corp.）北京代表处所长西岗透露，总部位于上海市的夏普商贸(中国)有限公司在今年下半年将会正式成立运营，该新...[全文]
- 第一季度欧洲IC厂商排名下降日本公司上升（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据市场调研公司iSuppli Corp.的数据，2005年第一季度欧洲的英飞凌(Infineo...[全文]
- MP3上游供应商抢滩深圳2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 继三星电子、电友、Cowon System和Mpio等韩国主要的MP3播放机厂商陆续搬迁至中国后，全球最大MP3播放器和IC技术供应商美...[全文]
- 中芯国际呼吁取消对华出口控制打造公平竞争市场2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 中芯国际的总裁兼首席执行官张汝京最近暗示，外国政府应该放松或者取消跨国芯片和芯片制造设备制造商...[全文]
- NI推出18位PCI接口M系列数据采集产品2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- IEE CHINA 美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）宣...[全文]
- 英飞凌维吉尼亚12寸晶圆新厂即将投产DRAM2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 德国半导体公司Infineon Technologies AG(IFX- DE；IFX-US；英飞凌)16日开放媒体参观位于美国维吉尼亚州Ric...[全文]
- 中国IC制造开始突围2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 特约撰稿人 莫大康 1997年我国在上海建立了第一条8英寸芯片生产线———华虹NEC，自此开创了中...[全文]
- 中芯国际参与SEMICON China 2005的系列活动（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，NYSE：SMI，HKSE：981）近日在SEMICON China 2005活动上进行了产品展示，该活...[全文]
- 尽管订单出货比率下降但半导体设备订单情况改善2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 由于有迹象显示今年下半年半导体产业可能温和增长，变化无常的芯片制造设备市场的订单情况终于开始改善...[全文]
- SG Cowen调高05年IC产业预测至6%2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 由于信息技术(IT)和IC市场前景改善，投资银行SG Cowen Securities Corp.日前调高了对半导体产业的预测。SG Cow...[全文]
- Quadros发布USB栈和类驱动程序2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Quadros Systems公司近日宣布推出一套用于全/高速USB设备的USB栈和类驱动程序...[全文]
- 张汝京称中国大陆集成电路市场空间相当大2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 备受海峡两岸瞩目的世界芯片制造领军企业——中芯国际集成电路制造(上海)有限公司总裁张汝京日前表...[全文]
- EMTCG96-3G:有独特闪存的智能卡IC（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- EM Microelectronic公司推出有96KB纯闪存的智能卡IC EMTCG96-3G...[全文]
- 将晶圆制程测量方法引入中国半导体产业2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 作者：美国加州弗雷蒙特市光瑟半导体公司高级副总裁兼亚洲区总经理 Ying Shiau 总部位于美国...[全文]
- TI高精度CMOS放大器采用e-trim专利技术设计2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 日前，德州仪器(TI)宣布推出属于其Burr-Brown产品线、采用e-trim技术设计的高精...[全文]
- 深圳IC基地公共平台日趋完善入驻初创企业40家2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 国家集成电路设计深圳产业化基地(简称深圳IC基地)日前宣布，经过近两年的建设，该基地已经建成较为完善的集成电路EDA设计、MPW投片服务、测试验...[全文]
- 英飞凌推出适用于便携式设备的高集成度功率器件2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 品佳公司现正推广英飞凌(Infineon)第三代高集成度功率集成电路——CoolSET F3系列产品。该产品在单一封装中，组合了英飞凌CoolM...[全文]
- Rambus扩大存储芯片专利侵权诉讼打击范围2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 赛迪网 存储微芯片技术设计厂商Rambus近日表示，它已针对现代半导体公司(Hynix Semic...[全文]
公网安备44030402000607
