由于有迹象显示今年下半年半导体产业可能温和增长，变化无常的芯片制造设备市场的订单情况终于开始改善。

    2月份北美半导体制造设备厂商接获的订单，略高于1月，但仍然处于2003年末以来的最低水平。前端设备供应商的订单数据较好，而总体订单在经历了一段下滑时期后持平。后端设备的订单也有上升趋势，尽管自动测试设备(ATE)和装配设备供应商的情况糟糕。

    但是，据市场调研公司VLSI Research Inc.的数据，2005年半导体制造设备产业似乎开局不利，2月全球半导体设备产业订单出货比率进一步降至0.84，低于1月份的0.88。

    据日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布的数据，2月日本半导体制造设备厂商的订单出货比率从1月的0.94降至0.83。继强劲增长之后，日本供应商可能面临困难局面。

    相比之下，据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的数据，2月北美半导体制造设备厂商的订单出货比率为0.78，与1月修正值持平。订单处于2003年末以来的最低水平。Jefferies & Company Inc.的分析师Cristina Osmena表示：“2月份，后端的订单出货比较1月份修正后的0.91上升到0.97；而前端订单出货比从1月份修正后的0.77下降到0.75。”

   “自2004年夏天以来，后端的订单出货第一次接近相等”，Osmena表示，“后端制造设备的订单和出货都达到了可与2003年早些时候相比的水平。前端订单也停止了严重下跌，我们预期订单在未来几个月里持平。”

    数据还透露出另一个积极趋势。“请记住，后端设备市场通常引领整体产业的复苏，”Adams Harkness的分析师Avinash Kant表示。“虽然我们预期未来一两个月订单出货比率将保持在目前水平(或者微幅下降)，但我们确实预期其后订单出货比率将开始上升。”

   （转自  国际电子商情）