- 台湾又缴获7.5万片假AMD芯片，事态再度恶化2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 赛迪网 近日消息，中国台湾地区执法机构日前在对上尚电子公司进行突击检查时，再次查获了75000片可...[全文]
- TS4984:2x1W立体声音频功率放大器（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- ST公司推出用于手提设备的2x1W立体声音频功率放大器TS4984,具有非常低的待机电流,降低了电池的漏电.这种高质量的立体声音频放大器用在手机...[全文]
- 上海格科微推出1/4英寸VGA CMOS图像传感器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 格科微(Galaxycore)电子(上海)有限公司于近日推出1/4英寸VGA图像传感器，具有尺寸小，功耗低，图像品质好，成本比较低等特点，能...[全文]
- 杰得媒体处理器率先以硬核支持VC-1标准微软高层助阵2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 在第十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2005)上，上海杰得微电子有限公司的展台惹人关注。上海杰得展示了全球首款以硬核方...[全文]
- 意法半导体在多片封装内组装8颗裸片2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 存储器和微控制器多片封装技术应用的领导者意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8颗存储器芯片的高度仅为1....[全文]
- 无线芯片组市场高速增长，兼并重组仍将持续2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据市场调研公司IC Insights的一份报告，2004-2008年无线网络芯片组市场销售额的年平均增长率预计为23%，出货量增长率预计为...[全文]
- ERNI推进在日本市场发展，指定两家当地分销商2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- ERNI公司日前宣布，在日本指定了两家领先的分销商：Tokyo Electron Device Limited(TED)和Takumi S...[全文]
- 客户期望趋高，射频IC供应商挑战重重2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 市场研究公司Frost & Sullivan日前发表一份报告指出，由于市场对于具有高性价比和高功率效率的解决方案的需求持续强劲，射频IC...[全文]
- 新颖设计层出不穷，供应商自主开发芯片2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 凭借新颖的产品设计和创新的功能，中国大陆和香港特区的便携式收音机制造商期待打入中高端市场。 在主流市场中，模拟AM/FM收音机和数字...[全文]
- ENGIM EN-3001获得Wi-Fi互通性与兼容性认证2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Engim公司最近宣布，其EN-3001智能型宽带无线网络芯片组已取得Wi-Fi联盟的产品认证。此认证证明了Engim芯片组的互通性与兼...[全文]
- 安森美推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 安森美半导体(ON Semiconductor)推出50多种SOT-723 平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1.4...[全文]
- IBM在欧美裁员1.3万，计划在印度招聘1.4万2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 继最近在欧洲和美国裁员13,000人之后，IBM计划在印度增加14,000名员工。此举显然也是为了削减成本。 由于全球经济形势的变化...[全文]
- 全球半导体生产供过于求，呈温和下降趋势2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 近日消息，据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体的销售现在开始走强了，但是，半导体设备厂商在今年剩余的时间里却不会像...[全文]
- 惠普计划裁1.5万人，传近日正式对外宣布2007/9/6 0:00:00 2007/9/6 0:00:00
- 近日消息，据国外媒体报道，熟悉内幕情况人士表示，惠普正加速制定公司业务重组计划，并有望于本周未宣布最终决定。消息称，实施重组计划后，惠普将...[全文]
- 市场观察：半导体照明前景看好省电又环保2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 在同样亮度下，半导体照明的电能消耗仅为白炽灯的1／10，寿命则是白炽灯的100倍。如果采用半导体照明，全国每年可节电2200多亿千瓦时。 ...[全文]
- 英特尔向AMD学习将放弃现有芯片设计理念2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 英特尔的一名官员宣称公司未来芯片的设计理念将与目前现有的芯片设计理念有所不同。 &n...[全文]
- 飞利浦诉东强电子拒付专利费，索赔6千万美元2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 飞利浦表示，该公司已经在近日正式控告东强电子(615.HK)及其13家附属公司侵犯专利权和违约，要求赔偿未支付专利费6000万美元，这是...[全文]
- TI选择SaneWave成为其专业音频产品线的模拟产品第三方成员2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 日前，德州仪器(TI)宣布已选择aneWave公司作为其高性能模拟 (HPA) 第三方开发商网络的一员，SaneWave是专业音频软硬件方...[全文]
- 4月份产能利用率下降，设备订单和出货双双下滑2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据市场调研公司VLSI Research，在总体产能利用率下降之际，4月份全球芯片制造设备的订单出货比从3月时的0.71上升至0.82。 ...[全文]
- SIA：芯片业已摆脱库存影响，今年将增长6%2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美国半导体产业协会(SIA)近日表示，受个人电脑和移动电话需求增长驱动，2005年全球半导体销售额预计将增长6%，攀升到创纪录的2260亿...[全文]
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