- Holtek推出八位General Purpose 12bit A/D Series微控制器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- HT46R51、HT46R52、HT46R53、HT46R54为Holtek新开发完成的八位General Purpose 12 bit...[全文]
- 非凡成就深刻改变世界集成电路发明人仙逝（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 他发明了集成电路，他的发明改变了世界。他寡言，他谦虚。他保持技术本色，他遵守科学原理。他已逝去...[全文]
- FCI的USB连接器具备标准USB及附加电源接口2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- FCI公司推出的USB+Power连接器系统组合了标准USB接口和附加电源接口，适用于功率需求超过标准USB供给能力的场合。该产品可提供附加3A...[全文]
- WLAN技术将大举进入消费电子领域2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 由于索尼(Sony)和任天堂(Nintendo)等公司生产的游戏机增加无线连接功能，以及手持游戏设备越来越受欢迎，WLAN技术将在未来几年大举进...[全文]
- 飞利浦首推基于ARM9 的 90nm 微控制器系列2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 皇家飞利浦电子公司利用其一直以来对 90nm 技术的承诺及技术专长，推出业界首个基于ARM9&#...[全文]
- 台湾称重罚赴大陆投资的张汝京并非杀鸡儆猴2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 日前，台湾经济部也否认重罚张汝京与奇美创办人许文龙公开声明有关。经济部强调，对张惩处，纯属“依法行事”，至于罚款较重，是因为张汝京赴大陆投资中...[全文]
- 芯成EEPROM瞄准汽车电子应用，将在中芯代工2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 中芯国际(SMIC)与芯成半导体(上海)有限公司日前布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器(EEP...[全文]
- 台湾工研院:两岸芯片设计业产值差距缩小2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据台湾媒体消息，台湾“工研院”近日在一研讨会上指出，台湾与大陆芯片设计业产值差距正逐年缩小，相差倍数从2002年的近15倍减为今年的约6...[全文]
- 大唐和展讯呼吁共创全球IC第一，台企表欢迎2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 两岸IC设计业携手合作声浪愈来愈大！祖国大陆最大IC设计公司大唐电信总裁魏少军，以及开发出全球第一颗TD-SCDMA 3G基频芯片的展讯...[全文]
- 意法半导体推出性能卓绝的64兆位代码存储闪存M25P64（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 意法半导体（纽约证券交易所：STM）目前推出了一款64兆位的串行代码存储闪存，这个器件是世界上速度最快的64兆位串口闪存，数据传输时钟频率达被提...[全文]
- NS推出适用于超高温接口的LVDS串行/解串器芯片组（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 华强电子世界网 美国国家半导体公司推出两款全新的高速模拟接口芯片，为该公司的先进低电压差分信号传输...[全文]
- 1月全球芯片销售额比上年同期增长17.5%2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美国半导体产业协会(SIA)最近公布，1月全球半导体销售额的三个月平均值为182.7亿美元，比上月下降0.5%，但比去年同期增长17.5%。 ...[全文]
- 效次级控制器极大地减少,永不断电 AC/DC电源中的元器件数量2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- ADM1041是一款瞄准通信设备中高可用性AC/DC电源的高度集成、先进次级控制器。该器件当用于当今分立器件解决方案的场合时适合用来提高设计灵活...[全文]
- 二月份全球半导体市场收入达180亿，超过预期2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美国半导体工业协会SIA表示，二月份全球半导体市场收入达到了180.5亿美元，打破了先前分析家预计的177亿美元。分析...[全文]
- 意法半导体看好税控机和数字电表IIC上展出完整方案2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 国际集成电路研讨会暨展览会(IIC)是新技术和新产品的展示场，同时也显示出近期电子技术发展的趋势和热点应用。在意法半导体公司(ST)的展台...[全文]
- DRAM产业进入新时代，定价模式更理性2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 预计DRAM产业将遵循新的和更加正面的定价模式(pricing par...[全文]
- 安森美半导体推出业内首个250伏硅肖特基器件用于等离子/LCD电视、电源和汽车电子（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 全球领先的一家功率分立元件供应商安森美半导体（...[全文]
- 卓联针对宽带应用推出数字时钟DPLL芯片（图）2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 卓联半导体公司日前推出一款DPLL芯片——ZL30109。该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和...[全文]
- 上海IC研发中心与上海硅IP交易中心宣布合作2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 上海集成电路研发中心与上海硅知识产权交易中心近日举行了签约仪式，就今后...[全文]
- 鼎芯推出中国首颗DECT和PHS手机终端RF功放样片2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 鼎芯半导体(Comlent)日前宣布，开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率...[全文]
公网安备44030402000607
