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二季度全球硅晶圆行业复苏,发货量同比增10%2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  据国际半导体设备与材料协会(SEMI)称,今年第二季度全球硅晶圆发货面积比第一季度增长了10%,但与去年同期相比,略微下滑一些。    据...[全文]
香港特别行政区电子元件工业发展态势分析2007/9/6 0:00:00
2007/9/6 0:00:00
  IC、组件和OLED可望出现强劲增长   2004年,香港特别行政区(下面简称香港)电子元件工业出现大幅增长,2005年大部分电子元件领...[全文]
宁波建集成电路产业核心区支撑制造业升级2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
作者:任建华 杨益波   国家(宁波)集成电路产业园日前在湖北武汉授牌,作为信息产业部重点扶持的首批国家电子信息产业园,该园区将定位于“长三角...[全文]
晶振制造商主推SMD与环保型产品2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  中国大陆晶体振荡器制造商的数量已超过100家,市场需求的迅速增长、丰富的资源以及廉价劳动力吸引了许多新厂家的加入。从产品来看,这些厂商不断...[全文]
VoIP芯片厂商看好未来家用市场2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
记者 罗翠钦   记者从"2005中国IP语音网络研讨会"上了解到,VoIP是今后电话发展的必然趋势,不仅新增业务如视讯会议、IPTV等已全部...[全文]
4月份北美地区半导体设备市场萎缩2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  国际半导体设备及材料协会 (SEMI)表示,4月份北美地区半导体设备订货金额比去年同期减少37%。  据港台媒体报道,4月订货/出货 (...[全文]
Philips在欧洲开办HDMI兼容测试授权测试中心2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  皇家飞利浦电子公司 (Philips)近日宣布已在欧洲开办第一家高清晰度多媒体接口(HDMI™)兼容产品的授权测试中心 (A...[全文]
台联电:涉嫌违法投资苏州案调查已告一段落2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  世界第二大晶圆代工厂台湾联华电子董事长曹兴诚日前表示,台湾金管会对公司涉嫌违法投资苏州和舰科技公司案情调查,已告一段落,希望整起事件尽早...[全文]
无线USB速率可达480Mbps,首批产品年底上市2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  无线USB的规范制定工作业已完成。无线USB促进组织(Wireless USB Promoter Group) 将把负责规范的职责转交给...[全文]
半导体经济似转佳,崇越每股获利可达1.4元2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
     半导体产业经济似有触底回升迹象,配合中国台湾岛内晶圆厂12英寸晶圆产能陆续开出,市场对于崇越的硅晶圆需求明显转强,法人推断,随着崇越...[全文]
国半响应环保潮流,06年实现全部IC无铅封装2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布,计划在2006年年底之前实现生产工序无铅化。换言之,届时该公...[全文]
ASIC和FPGA市场前景良好,双双表现强劲2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  市场调研公司Gartner Dataquest的副总裁兼首席半导体分析师Bryan Lewis表示,专用集成电路(ASIC)和现场可编程...[全文]
富士通推出32位工业用RISC微控制器2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
        富士通微电子公司宣布推出颇具特色的32位精简...[全文]
中国版CES开幕在即,飞兆高管将纵论电源方案2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  飞兆半导体日前透露,该公司亚太区总裁郭裕亮将在国际消费电子产业峰会上发表主题为能源效率的演讲,该会议将于2005年7月1日至2日在山东省青...[全文]
中国电子元器件商预期,在05年收入增长20%2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  环球资源最新“电子元器件分销商调查”即将对外发布,出版人马思礼(Mark A. Saunderson) 先生表示:“中国电子行业的蓬勃发展...[全文]
Semico看好半导体IP未来四年复合年成长率高达23.2%2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  根据Semico Research发布的报告,半导体智慧财产权将是带动全球半导体产业未来成长下一波”killer application”...[全文]
尔必达广岛新生产线导入VSEA离子注入设备2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  知名离子注入设备厂商——美国Varian Semiconductor Equipment Associates(VSEA)日前从日本尔必达...[全文]
英飞凌积极卡位,未来智能卡市场中国供应商胜算几何?(图)2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
作者:张国斌   近日,英飞凌科技宣布其位于无锡的采用FCOS(Flip Chip on Substrate板上倒装)工艺的智能卡芯片封装生产...[全文]
半导体产业是压力也是动力2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
  投资要点    中国的半导体市场需求强劲,市场规模的增速远高于全球平均水平。不过,产业规模的扩大和...[全文]
MCU"位"置之争升级2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
作者:赵艳秋  2004年,MCU与DSP的销售额占整个半导体市场的10%以上,可谓半导体家族中的重要分支。MCU在2004年的销售额达到12...[全文]
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