- “两指令”将引发供应链巨变2007/9/7 0:00:00 2007/9/7 0:00:00
- 记者 母晓洁 欧盟《报废电子电器设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物...[全文]
- 彩电企业涉足芯片制造，产业化面临考验2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 近来彩电企业造芯热情高涨，这能否改变我国作为彩电大国没有核心技术的痛“芯”局面呢？ 就笔者了解，在彩电行业内一直有一种说法，做关节技术...[全文]
- 今年是中国消费电子市场元年2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- “随着整个网络基础、通讯基础和相关用户基础的成长和完善，今年中国的消费电子市场出现了像雪崩一样的发展，将成为中国消费电子市场快速发展的一年...[全文]
- Cree授权多家战略合作伙伴使用其白光LED专利2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Cree, Inc.日前宣布，该公司已就其白色发光二极管(LED)专利向几家战略芯片客户进行...[全文]
- 台北Computex展会：超小USB闪存可作耳环2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 台湾Pretec电子公司在台北Computex 2005展示会上展出了基于该公司专利CU-Flash技术的超小型USB闪存时尚饰件(US...[全文]
- 全球芯片与手机大厂浇3G冷水，看好2.5G机2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 根据港台媒体报道，尽管欧洲及亚洲3G热潮不减，全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望，不过，近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商...[全文]
- 台政策致投资大陆风险台积电亏损2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 联电(2303)董事长曹兴诚近日指出，在目前台湾当局政策下，投资大陆有风险，如果政策没有改变，台积电(2330)恐将面临长期亏损。 ...[全文]
- 三星DRAM市场步出低谷，需求有望增长2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据外电报导，全球最大记忆体晶片供应商南韩三星电子(Samsung Electronics)副总裁Woosik Chu表示，三星已走出DR...[全文]
- ST推出10-MIPs 8位单片机2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- STMicro推出Turbo+著名家族uPS...[全文]
- SEMI 北美3月半导体设备订单出货比为0.852007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 美国半导体交易组织 Semiconductor Equipmentand Materials International(SEMI) 近...[全文]
- Kenwood移动娱乐接收器集成SRS汽车环绕声技术2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- SRS Labs公司日前宣布，健伍(Kenwood)在一款面向汽车零配件市场的新型移动多媒体接收器内，集成了SRS WOW及SRS汽车环...[全文]
- 2009年芯片市场份额预计2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据市场研究机构IC Insights预计，总部位于美国的企业未来四年在全球芯片市场的份额将进一步降低，到2009年其在全球半导体市场的份额...[全文]
- 半导体产业将出现巨变设备供应商面临挑战2007/9/6 0:00:00 2007/9/6 0:00:00
- 据参加国际半导体设备暨材料协会(SEMI)主办的市场研讨会的两位Gartner Dataquest分析师，半导体制造设备供应商将需要改进...[全文]
- 英特尔公司飘向移动时代2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 英特尔已不是以前的英特尔了。就在几天前，这个芯片巨头宣布2005年第一季度的净收益达到22亿美...[全文]
- WiMax技术将在发展中国家掀起变革2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据研究机构West Technology的专家分析，尽管WiMax在发达国家的作用只是一种填空补缺的地位，这种固定广域网络技术注定将在发展...[全文]
- 意法半导体、Hynix、存储2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 市场调研公司Semico Research的一份快报提到，《华尔街日报》称意法半导体(STMi...[全文]
- TI推出采用微型QFN封装的高精度数据采集微系统2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对来自其 Burr-Brown 产品线、采用微型 6 毫米 x 6 毫米 QFN 封装的低噪声、低成...[全文]
- ADI发布用于XAUI的交换解决方案2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- Analog Devices公司发布了工业上...[全文]
- DRAM厂商态度转硬，出货报价不妥协2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 据港台媒体报道，进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有D...[全文]
- IBM注资1.5亿美元入主印度初创晶圆厂ISMC2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 根据印度Business Standard报道，IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufact...[全文]
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