- 表面组装元器件(SMC/SMD)检验2014/5/21 21:16:37 2014/5/21 21:16:37
- 表面组装元器件来料检测的AD7510DIKD主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。元器件可焊性浸渍试验的方法是:用不锣镊~夹住...[全文]
- 浸银(Immersion SilverI-Ag)2014/5/19 18:37:05 2014/5/19 18:37:05
- 浸银(ImmersionSilver,I-Ag)I-Ag是通过浸银工艺处理,Z0221S24AEC在铜表面沉积一层薄(0.1~0.4ym)而密的银保护膜,铜表面在银的密封下,大大延...[全文]
- 两个端头无引线片式元件的手工焊接方法2014/5/18 19:39:51 2014/5/18 19:39:51
- 两个端头无引线片式元件(见图14-4)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,REF2940AIDBZR采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速焊接。1.逐个焊点焊接...[全文]
- 再流焊通用工艺2014/5/13 21:31:18 2014/5/13 21:31:18
- 再流焊(ReflowSoldring)又称回流焊。再流焊工艺是在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件,011N04L从再流焊炉入口到出口大约需要5~6min就完成干燥、预热、熔化、冷却凝固全部焊接...[全文]
- PBGA (Plastic BaIIGridArray)塑料BGA焊盘设计2014/5/6 21:37:28 2014/5/6 21:37:28
- PBGA以BT树脂或FR-4等高质量PCB基材为载体。RC5061MA常用的PBGA元件参数如下所示。焊球间距(Pitch):1.50mm、1.27mm、l.Omm、0.8mm。...[全文]
- 选择性波峰焊有拖焊和浸焊两种方式2014/5/3 17:33:34 2014/5/3 17:33:34
- (1)拖焊拖焊是采用单喷嘴或双喷嘴按照事先设定好的路径,顺序式完成焊接的加工方式,NLV25T-270J-PF锡槽温度、助焊剂喷射位置、助焊剂喷射量、波峰喷嘴的锡波高度、波峰喷嘴的...[全文]
- 波峰焊机2014/5/2 19:31:07 2014/5/2 19:31:07
- 波峰焊机是通过机械泵或电磁泵的作用,50-115YSC在熔融的液态焊锡锅的表面形成循环流动的焊锡波,利用熔融液态焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触,以一定速度在相对运动时实现群焊...[全文]
- 模拟电路的设计方法2014/4/26 12:31:55 2014/4/26 12:31:55
- (1)总体方案的确定所谓总体方案,就是根据RFP50N06实际问题的要求和性能指标把要完成的任务分配给若干单元电路,并画出一个能反映出各单元功能的整体原理框图。这种框图不必太细,总...[全文]
- A/D和D/A转换器的支持电路2014/4/25 21:07:07 2014/4/25 21:07:07
- 在混合信号PCB设计中,通常会在布设PCB以控制接地噪声方面付出很大的努力。然而,NGD8205NT4G同样会影响其性能的设计的其他方面被忽视了。在一个高精度数据采样系统中,低抖动...[全文]
- 多层板叠层的6个主要目标如下2014/4/24 21:12:02 2014/4/24 21:12:02
- 多层板叠层的6个主要目标如下:◆每个信号层应该紧邻一个平面。◆信号层和与T495D156M025AS它们相邻的参考平面之间应该紧耦合。◆电源与接地平面应...[全文]
- 接地/电源平面上的槽2014/4/23 20:05:50 2014/4/23 20:05:50
- 当迹线跨越相邻的电源平面或接地平面上的槽时,返回电流必须在迹线下面围绕槽绕行,如图16-4(a)所示。这将导致电流流经更大的回路面积。LAN9500AI-ABZJ槽越长回路面积越大。大的电流回路...[全文]
- 瞬态加固软件设计2014/4/22 22:08:54 2014/4/22 22:08:54
- 产品的第三种静电放电防护措施是编写瞬态加固软件/固件。在最小化静电放电问题中,UC3524AN正确设计软件和固件的重要性不应忽视。软件应该这样设计:如果静电放电暂时扰乱了程序,它不应该进入死机状...[全文]
- 绝缘机壳2014/4/22 21:33:22 2014/4/22 21:33:22
- 绝缘机壳的主要优点是它有利于阻止静电放电的发生。但是,如果不是完全绝缘,通过机壳上的缝隙或孑L洞,也可能发生静电放电。对于金属机壳的情况,U2320FLG3底盘或机壳可以作为低电感...[全文]
- 电源线抗扰度曲线2014/4/21 20:12:48 2014/4/21 20:12:48
- 在二十世纪八十年代初,信息技术产业理事会(ITI)的前身计算机和商业设备制造商协会(CBEMA)为信息技术设备(ITE)建立了一个实际的电源线抗扰度的轮廓曲线。PG124S15这个曲线定义了大多...[全文]
- 典型MOV的电流-电压关系2014/4/21 20:00:06 2014/4/21 20:00:06
- TVS二极管通常用在信号线(见14.3.5节)和直流电源线上。它们没有MOVs那么多的载流或能量耗散容量;然而,它们可用于较低的钳位电压。PA905C4R浪涌电流通常必须限制到100A似下以使用...[全文]
- 瞬态抑制网络2014/4/21 19:45:02 2014/4/21 19:45:02
- 瞬态防护网络一些预期的特性如下。·限制电压;·限制电流;·分流;·快速操作;·能够处理能量;·瞬态后不损坏;...[全文]
- 磁场感应共模电压到电源的直流输出导线2014/4/20 15:18:02 2014/4/20 15:18:02
- 磁场也会耦合到PCB上的其他电路,并在这些信号中产生噪声。对这些信号最好的保护方法是减小它们的环路面积。V110C24T100BG布设一个信号迹线与它的返回迹线靠近在一起使环路面积最小是一个简单...[全文]
- 去耦电容的布设和安装2014/4/18 20:54:28 2014/4/18 20:54:28
- 去耦电容必须尽可能靠近IC以保持环路面积和电感尽可能地小。经常会问这样的问题,去耦HEF4049BT电容应该用迹线与IC的电源和接地插脚直接相连还是去耦电容应该与电源和接地层直接相...[全文]
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