多层板叠层的6个主要目标如下：

   ◆每个信号层应该紧邻一个平面。

   ◆信号层和与T495D156M025AS它们相邻的参考平面之间应该紧耦合。

   ◆电源与接地平面应该紧耦合。

   ◆高频信号应该埋在平面之间从而被屏蔽。

   ◆多层接地平面是可取的。

   ◆正交布线的信号应该参考同一平面。

   为了满足上述目标中的5个或更多，需要8层或更多层板。

   只要可能应使用有电源和接地平面的多层板。

   对元件位置和取向要倍加关注。

   10%电路中的关键信号导致90%的问题。

    高频谱分量，重复波形的电路是关键信号。包括：

    ◆时钟；

    ◆总线；

    ◆重复性的控制信号。

    信号的速度（频谱分量）正比于：

    ◆基频；

   ◆上升／下降时间的倒数；

   ◆电流的大小。

   如果有可能，把高频正交信号与同一平面相邻布设。

   大多数板的叠层结构都需要折中。

   已有的很多种多层板结构都具有优良甚至卓越的EMC性能。

   平面是你的朋友，缝隙是你的敌人。

   布设关键数字信号远离板的边缘和I/O区。

   多种直流电压可以使用下面的一种或多种方法处理：

   ◆分割电源平面并且接受由这种方法带来的布线限制。

   ◆每一个电压使用一个独立完整的电源平面。

   ◆在信号层上对某些电压使用电源岛。

   ◆把一些电压作为迹线布设在信号层上。

   ◆最后一种方法：当迹线必须跨趟有缝隙的电源平面时使用拼接电容。

   ·关键信号应该布设在不多于两层上，并且这些层应该与同一平面相邻。

    ·从EMC和信号完整性的角度考虑，把关键信号布设在与同一平面相邻的层上应优先于把信号层埋在平面之间获得屏蔽，特别是包含在屏蔽机箱中的电路板。

    ·在电路板的I/O区，通过一个非常低的电感把电路的地与机壳连接起来。