当迹线跨越相邻的电源平面或接地平面上的槽时，返回电流必须在迹线下面围绕槽绕行，如图16-4(a)所示。这将导致电流流经更大的回路面积。LAN9500AI-ABZJ槽越长回路面积越大。大的电流回路增加了接地平面的辐射和电感，这都是不希望出现的。关于接地平面上的槽，我能说的最重要的就是不要它们！如果所有PCB设计者都遵守这个简单的规则，那么很多EMC问题都将会避免。如果你必须开槽，要保证相邻层中没有迹线与之交叉。接地面上的槽和（或）缝将会使PCB的辐射增加超过20dB。

   图16-4(b)表示一个有多个通孔供过孑L元件通过的接地平面。如果孑L是重叠的，它们就形成一个槽，与图16-4(a)所示的槽一样转移返回电流。然而，如果孔不重叠，电流r:tE孑L之间流过，这些孔就不会明显破坏返回电流的路径，因此，对电路板的EMC性能就是无害的。

   表16-1列出了接地平面上有槽和无槽耐电压差的测量值“。槽的方向与电流方向垂直，这与图16-4(a)所示的情形相似。电压是在迹线正下方的接地平面上相距lin的两个点之间测量的(槽两侧各l／2in)。

   测量时用10MHz，3ns上升时间的信号流过迹线，返回电流在接地平面上。较大的电压。这是基于在厚度至少为三倍趋肤深度的平面上。对于20z的铜板，这将出现在频率8MHz以上，而对于板，频率要在120MHz以上。

    **关于所使用的测量技术方面的讨论，见附录E．4节。

    表示接地平面阻抗增加。

    表16-1  开槽的接地平面上接地平面电压升高

    415个孔的线阵列，每个孔的直径0. 052in，与电流流向垂直，覆盖的直线距离为Im。这些孔不重叠，与图16-4(b)所示的孔相似。

   可以清楚地看到，接地平面电压随槽的长度增加。对于1. 5in长的槽，接地平面电压（因此阻抗）增加到5倍(14dB)。而lin长的不重叠小孔阵列不增加接地平面电压。