一个信号的信号速度(频谱分量)与哪些参数成正比
发布时间:2014/4/24 21:15:16 访问次数:847
一个信号的信号速度(频谱分量)与哪些参数成正比?
电路的地与机壳的T495X476K035ZTE230地应该在哪里相连?
连接器金属后壳应该在哪里以及如何连接?
双面PCB布线时应该遵循的两个重要目标是什么?
多层PCB上导致返回电流路径不连续的三个最常见的原因是什么?
说出在电源/接地平面上为什么应该避免缝隙的三个原因。
如果在电源或接地平面上存在缝隙,必须遵守哪些布线限制?
6个多层PCB目标中哪两个必须遵守?
对于非对称横截面,图P16-8所示的8层板,这种叠层满足哪些基本的多层板设计目标?
对于图16-19的叠层,把第6层和第7层上的电源和接地平面互换后的缺点是什么?
图16-20所示的8层叠层不满足6个多层PCB目标中的哪个?
图P16-11所示的12层PCB叠层满足基本的多层PCB设计目标中的多少个?
PCB上的一个直流电压使用位于PCB顶层上的“电源岛”。
a.这种电源岛的使用要求设计者明确关于电路板布局方面的一些特殊的布线限制吗?
b.假如这个电源岛位于板的底层将如何?
一个信号的信号速度(频谱分量)与哪些参数成正比?
电路的地与机壳的T495X476K035ZTE230地应该在哪里相连?
连接器金属后壳应该在哪里以及如何连接?
双面PCB布线时应该遵循的两个重要目标是什么?
多层PCB上导致返回电流路径不连续的三个最常见的原因是什么?
说出在电源/接地平面上为什么应该避免缝隙的三个原因。
如果在电源或接地平面上存在缝隙,必须遵守哪些布线限制?
6个多层PCB目标中哪两个必须遵守?
对于非对称横截面,图P16-8所示的8层板,这种叠层满足哪些基本的多层板设计目标?
对于图16-19的叠层,把第6层和第7层上的电源和接地平面互换后的缺点是什么?
图16-20所示的8层叠层不满足6个多层PCB目标中的哪个?
图P16-11所示的12层PCB叠层满足基本的多层PCB设计目标中的多少个?
PCB上的一个直流电压使用位于PCB顶层上的“电源岛”。
a.这种电源岛的使用要求设计者明确关于电路板布局方面的一些特殊的布线限制吗?
b.假如这个电源岛位于板的底层将如何?
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