前面各节已经讨论了4层～14层的高速、数字逻辑PCB的各种叠层。好的PCB叠层可以减少辐射、提高信号质量，并且有助于电源总线的去耦。T491A335M010ZT没有哪种叠层是最好的，每一种情况下都会有几个可行的选择，而且对某些目标进行折中通常是必要的。

   表16-2总结了各种常见PCB层数的布线层的数量和平面的数量，其他组合也是可能的，但这些是最常用的。从这个表中可以想象为什么要使用更多层的发展模式。注意：在8层或更多层板的情况下，可以满足多层板目标中的5个，在某些情况下可满足所有的6个目标。

   除了层数、层的类型（平面或信号）和层序以外，在决定板的EMC性能方面下面几个因素也很重要：

   ·层间距。

   ·正交布设信号时信号层对的分配。

   ·将信号（时钟、总线、高速、低频等）分配到哪个信号布线层对上。

   对于电路板叠层的讨论已假定标准板厚度为0. 062in、具有对称横截面、偶数层、常规的导通孔技术。如果把盲通孔、埋通孔、微通孔、不对称板或奇数层板也考虑进来，那么其他因素也会起作用，并且其他电路板的叠层不仅成为可能，而且在很多情况下也是令人满意的。

   生成一个PCB叠层需要的一般步骤如下：

   ·确定需要的信号布线层数。

   ·确定如何处理多种直流电源。

   ·为各种系统电压确定需要的电源平面数。

   ·确定同一个电源平西层上是否有多种电压，因而需要分割平面，确定相邻层上的布线限制。

   ·给每一个信号层对分配一个完整的参考平面，如图16-29(a)所示。

   ·配对电源平面和接地平面，如图16-29(b)所示。

   ·确定各层的次序。

   ·确定层间距。    

   ·确定所有必要的布线规则。

   遵守本章的指南能够制作出较好的PCB，并且避免很多与电路板相关的最常见的EMC问题。所有讨论过的叠层，除了图16-16以外，都会表现出优良甚至卓越的EMC性能。

   避免返回电流路径的不连续性可能是好的PCB设计中最重要的、但往往被忽视的原则。想想，返回电流从哪里流过？