浸银(Immersion Silver，I-Ag)

   I-Ag是通过浸银工艺处理，Z0221S24AEC在铜表面沉积一层薄(0.1～0.4ym)而密的银保护膜，铜表面在银的密封下，大大延长了寿命。

   对于I-Ag精确的化学配方、厚度、表面平整度及银层内有机元素的分布，都必须仔细选择和规定，否则浸银中平面的微孔或香槟状气泡会影响焊接可靠性。另外，要求I-Ag的替代工艺都必须适用于有铅和无铅两种工艺。

   浸银工艺(I-Ag)是目前使用更多、成本更低廉的ENIG (Ni/Au)替代工艺，而且更为广泛地被工业界接受。I-Ag的可焊性、ICT可探测性及接触／开关焊盘的性能不如Ni-Au，但对于大多数应用场合已满足要求。

   浸锡(I-Sn)

   I-Sn就是通过化学方法在裸铜表面沉积～层锡薄膜。锡的沉积厚度应大于l.Oym。

   浸锡(I-Sn)的加工成本比较低。其主要问题是在浸锡过程中容易产生Cu-Sn金属间化合物，影响可焊性；另一个问题是寿命短，新板的润湿性较好，但存储一段时间螽，或经过1次回流后由于Cu-Sn金属间化合物的不断增长与高温氧化，使润湿性迅速下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，因此工艺性较差。一般该工艺可应用在一次焊接工艺的消费类电子产品。