厚膜型Sn02气敏元件厚膜型Sn02气敏元件是用丝网印刷技术将浆料印刷而成的，K2018-01S其机械强度和一致性都比较好，而且与厚膜混合的集成电路工艺能较好相容，可将气敏元件与阻容元件制作在同一块基片上，利用微型组装技术与半导体集成电路芯片组装在一起，构成具有一定功能的器件。它一般由基片、加热器和气体敏感层三个主要部分组成，其结构如图7-5所示。其气敏特性如图7-6所示。

    薄膜型Sn02气敏元件  由于烧结型Sn02气敏元件的工作温度约300℃，此温度的贵金属与环境中的有害气体作用会“中毒”现象，使其活性大幅度下降，因而造成Sn02气敏元件的气敏性能下降，长期稳定性、气体识别能力等降低。薄膜型Sr102气敏元件的工作温度较低（约为250℃），并且这种元件具有较大比值的表面积，自身的活性较高，本身气敏性很好，并且催化剂“中毒”不十分明显。薄膜型Sn()2器件一般是在绝缘基板上，蒸发或溅射一层Sn02薄膜，再引出电极，具体结构如图7-7所示。器件对不同气体的敏特性不同，如图7-8所示。图中，Ro表示器件在洁净空气中的阻值，可以看出，该器件对乙醇气体的灵敏度很高，而对丁烷气体不灵敏。图7-9所示给出不同温度下器件的气体灵敏度，可以看出器件对于乙醇气体在350～400℃时灵敏度最高，而对CO则在250℃时灵敏度最高，利用这一特性可实现对不同气体的选择性检测。另外，器件的响应时间和恢复时间亦受加热温度的影响，随着温度升高，响应和恢复时间变短。