在SMT制造工艺中手工焊、修板和HAT2131R返工／返修是不可缺少的工艺。

   随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求，不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级。对于高密度、BGA、CSP、QFN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等，也是SMT业界极为关心的问题。

   手工焊接基础知识

   1．手工焊接工具

   手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，按照加热方式来分，有直热式，感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡泵、热风焊台、电热夹等。手工焊接应优选防静电恒温电烙铁，根据被焊元件种类、选择电烙铁的功率和温度，根据焊点大小选择烙铁头的形状

和尺寸。

   2．手工焊接材料

   手焊接材料主要有焊锡丝、助焊剂。手工焊接中常用的焊料合金成分与熔点。手工焊接中常用的焊料合盒成分与熔点

   ①不要使用过期的焊餐丝，焊锡丝也有使用

期限（约2年）。

   ②一定要选择与再漉焊、波峰焊时相同的焊料。应特别注意：有钳和无铅不能混淆。

   ③根据焊点大小（组装密度）选择焊丝的直径。

   焊接通孔元件时焊锡丝的壹径略小于焊盘宽度的1/2。焊接表面贴装元器件时1般选择0.5mm或更细的焊锅丝。

   手工焊接和返修时选择助焊剂的原则

   ①尽量选择与再流焊、波峰焊时相同的助焊剂。如果不同，则焊后应立即清洗。

   ②电子装联焊接通常采用松香型助焊剂，如果被焊的金属表面有一定的氧化，需要使用活性助焊剂。而活性助焊剂的残留物会腐蚀焊点，降低绝缘性能，因此焊接后需要清洗。