波峰焊温度尽可能设低，防止元件HAT2114R过热、材料损坏，尤其要控制混装工艺中的二次熔锡。

    ●低的焊料温度能减轻焊锡氧化，减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料槽及叶轮的侵蚀作用，限制FeSn2晶体的生成。

    ●优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。应进行工艺参数的综合调整，且必须控制温度曲线。

    ●注意锡炉中焊料的维护，加强设备的日常维护。

    思考题

   1．波峰焊的定义是什么？哪两种波峰焊设备适用于表面组装元器件？

   2．以双波峰焊机为例，简要说明波峰焊原理。

   3．通过对焊点形成过程的理论学习，分析产生桥接和拉尖的机理。

   4．波峰焊工艺对元器件和印制板有什么要求？

   5．助焊剂在波峰焊中的作用是什么？如何正确选择助焊剂？采用免清洗工艺有什么意义？

   6．波峰焊工艺参数中主要的控制要点是什么？印制板预热温度和时间对波峰焊质量有什么影响？如何设置印制板预热温度和时间？如何进行工艺参数的综合调整？

   7．印制板爬坡角度一般为多少？为什么焊接SMD时印制板爬坡角度要适当大4螳？

   8．锡锅液面高度对波峰焊质量会产生什么影响？

   9．焊料合金组分配比与杂质对焊接质量的影响有哪些？

   10.简述无铅波峰焊质量控制方法。

   11．波峰焊酋件检验酌项目和标准是什么？分析润湿不良、焊料不足的主要原凶和解决对策。

   12．贴装元器件波峰焊时发生掉片（丢片）现象的主要原因与解决对策是什么？