根据流体力学理论，流体在PDIUSBD12管道里流动时的流速分布是这样的：紧贴喷嘴内壁处流体的相对速度等于零；在流体层（深度方向）中心线位置的流速最快；PCB与喷嘴壁之间所夹焊料流体的速度均呈抛物线状。PCB静止(vl=0)时，紧贴PCB板面的流速也为零，波峰表面保持静态。

   从焊料波峰动力学理论分析，熔融的液态焊料从PCB底面流过时，会在焊接部位引起擦洗现象，这非常有利于浸润作用。当PCB开始进入波峰O-O处时，焊锡流动方向和PCB运动方向相反，在元件引脚周围产生涡流。就像是一种洗刷，将引脚和焊盘表面所有助焊剂和氧化膜的残留物去除，使液体焊料很容易浸润引脚和焊盘。当PCB开始进入波峰前端O—O’处时，PCB运动方向与流体方向相同，此时，Vl和V2的相对速度对焊点质量有较大影响，当V1>V2时，焊料容易被焊盘和引脚一起带着向前，容易发生桥接和拉尖；当V1<V2时，可减少析接和拉尖的发牛概率，但V．过快，过度擦洗反而会造成焊点浸润量减少，使焊点干瘪、缺锡、虚焊。

   由此可以看出：在其他条件都一定的情况下，当PCB与焊料波相对运动时，加快PCB（传送带）运动速度，会使黏附在焊盘和引脚上的液体焊料一起被带着向前，这就构成了桥接和拉尖的条件；减小PCB（传送带）运动速度，或增大流体逆向速度，可以减少黏附在焊盘和引脚E的多余液体焊料，减少形成桥接和拉尖的发生概率。

   设备方面，在波峰喷嘴前、后外侧，一般都设置有可调节的“侧板”。调铃侧板的倾斜角，可使焊料在沿倾斜面逐渐返回焊料槽的过程中不断减速，从而达到控制焊料流速的目的；调节位于喷嘴前面的侧板的位置，可以控制波峰形状，从而控制流体的速度特性。①增压腔；②喷嘴；③液态焊料液面；④平滑焊料波；⑤倾斜角可调的传送装置；⑥焊料从远远低于液面处返[回焊料槽⑦可调节的“侧板”；⑧旋转“侧板”呈不同的倾斜角度，控制焊料流速