在软件方面，更应加MC10192FN强表面组装技术基础工艺的研究。表面组装技术基础工艺的研究包括以下内容。

   (1) PCB焊盘涂敷层的研究；

   (2)元件可焊性及储存方法的研究；

   (3)印刷用模板开口尺寸设计，特别是针对超小型元器件和CSP、裸芯片等；

   (4)免清洗焊接工艺的研究；

   (5) PCB清洗工艺的研究；

   (6) SMT工艺对PCB设计的要求；

   (7)锡膏精密印刷工艺的研究（特别是适应高速印刷时）；

   (8)超小型元器件再流焊是否需要加氮保护的研究：

   (9)无铅工艺应用的研究；

   (10)通孔元件再流焊工艺的研究；

   (11)微焊接工艺的研究；

   (12) SMT大生产中防静电技术的研究。

   当然还包括其他方面的研究。实践表明，若能做好上述基础工艺的研究，将会使表面组装工艺水平上一个新的台阶。

   近几年来，尽管元器件尺寸、引脚中心距变小，甚至出现CSP、裸芯片等，但表面组装工艺流程却没有变化，仍然是印刷焊膏一贴放元件一再流焊接。因此更应该加强基础工艺研究，提高在大生产中的加工工艺水平，以保证产品生产的稳定性和成品合格率的提高。当前，国外对无铅锡焊料的研究已成为热门话题，日本、西欧均已开始使用无铅焊料，并已拟订幽禁用含铅焊料的时间表。

   在发展元器件方面，不仅要做好电阻电容元件的生产，而且首先要发展lC器件，解决SOIC、PLCC、QFP和BGA等表面组装器件的供应问题。目前，这些表面组装器件大部分依赖进口，除开发共性的IC以外，还应开发专用的IC器件。表面组装器件是一个国家信息产业发展的标志，也是拥有自主知识产权的象征。若是用在军事领域，其意义更是不可言表。