未来的企业竞争将会十分激烈，MC10189PD需求拖动的市场将变幻莫测，未来的企业只有通过敏捷的工艺技术装备系统和迅速准确的通信与信息系统，及时抓住市场机遇，创造营销机会，才能在竞争中获胜得利。因此，表面组装技术的发展使工艺技术装备向着敏捷、柔性、快速反应的方向发展。

   表面组装技术与微组装技术正是随着电子工业的发展而孕生，随着电子技术、信息技术与计算机应用技术发展而发展的。

   微组装技术主要由表面组装技术、混合集成电路( HIC)技术和多芯片模块(MuniChip Module，MCM)技术组成，是一门发展迅速的技术，至今仍无完整、准确的定义。但通常认为微组装技术实质上是高密度电子装联技术，它通常是在高密度多层互联电路板

上，运用连接和封装工艺，把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品。

   我国表面组装技术的发展仅有30多年的历史，目前无论是表面组装元器件生产线，还是贴装生产线的关键设备几乎全是从国外引进，而且这种状态还会持续一段时间。但在电子组装工艺技术方面的研究与应用还是有相当实力的，特别是近几年来随着大型中外合资电子企业的增加，其工艺水准基本达到国外同步水平。例如，长沙国防科技大学用于银河计算机的超大型主板，不仅采用双面贴装，而且采用细间距QFP、BGA等新型元件；熊猫电子集团生产的股市机，采用FQFP及COB工艺，均能达到很高的直通率。有些研究所20世纪90年代初就从事微组装技术的研究，并与国际发展保持同步。目前国内SMT生产企业已达几千家，并且仍在迅速增长。

   由于我国是一个电子装配大国，生产线市场很大，需要不同档次的贴片机、再流焊炉、印刷机等。因此，在发展表面组装技术硬件方面的普遍做法是在研制一些低档设备的同时，采取中外合资的方法引进高档生产技术。例如，国内一些企业，一方面自行研究一些技术含量较低的辅助设备和表面组装配套生产线，另一方面与国外著名的设备制造商合作，引进技术，生产档次较高的再流焊炉等，通过引进技术，合资生产．使SMT设备制造技术得到很大提升。