表面组装技术作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，甚至在许多领域中已经完全取代了传统的电子装联技术。表面组装技术以自身的特点和优势，MC10192P使电子装联技术发生了根本性的变革。

   表面组装设备的发展

   表面组装技术中，表面组装设备的更新和发展代表着相关企业和工业发展的水平，面向21世纪的表面组装设备正向着高效、柔性、智能、环保的方向发展。

   高效的表面组装设备

   贴片机的贴装速度、贴装精度和贴装功能三者是相对矛盾的。新型贴片机一直在向高速、高精度、多功能和智能化方向努力发展。由于表面安装元器件( SMC/D)的不断发展，其封装形式也在不断变化，新的封装不断出现，如BGA、FC、CSP等，对贴片机的性能要求也越来越高。

   高效的表面组装设备在结构上，正向双路送板模式和多工作头、多工作区域发展。为了提高生产效卒，尽量减少生产占地面积，新型的表面组装设备正从传统的单路印制电路板( PCB)输送向双路PCB的输送结构发展，贴装工作头结构也在向多头结构和多头联动方向发展，如富士公司的QP132E采用了16个工作头联动的结构。印刷机、贴片机、再流焊机等都有双路结构的设备，这使生产效率得到了较大的提高。

   一些企业的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，即在贴片机工作时，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装速度。通常的“飞行检测”技术多用于片式元件和小规模的集成电路，因而许多机器贴片式元件的贴装速度较快。针对贴装大型的集成电路速度较慢的问题，新型贴片机将视觉系统与贴片头配置在一起，提高了较大集成电路的贴装速度。