设计印制电路板应遵守下列原则，M24C01T以免系统内部地线产生干扰。

   (1) TTL、CMOS器件的地线要呈辐射状，不能形成环形。

   (2)印制电路板上的地线要根据通过的电流大小决定其宽度，不要小于3mm，在可能的情况下，地线越宽越好。

   (3)旁路电容的地线不能长，应尽量缩短。

   (4)大电流的零电位地线应尽量宽，而且必须和小信号的地分开。

   主机系统的接地

   计算机本身接地，同样是为了防止干扰，提高可靠性。下面介绍三种主机接地方式。

   1)全机一点接地

   计算机控制系统的主机架内采用图8 -25所示的分别回流法接地方式。主机地与外部设备地的连接采用一点接地，如图8 -28所示。为了避免多点接地，各机柜用绝缘板垫起来。这种接地方式安全可靠，有一定的抗干扰能力，一般接地电阻选为4Q一lOfl。接地电阻越小越好，但接地电阻越小，接地极的施工就越困难。

   2)主机外壳接地，机芯浮室

   为了提高计算机系统的抗干扰能力，将主机外壳作为屏蔽罩接地，而把机内器件架与外壳绝缘，绝缘电阻大于50Mtl，即机内信号地浮空，如图8-29所示。这种方法安全可靠，抗干扰能力强，但制造工艺复杂，一旦绝缘电阻降低就会引入干扰。