评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg.热膨胀系数CTE、PCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。

   1．玻璃化转变温度Tg

   聚合物在某一温度之下，基材又硬又脆，QM15HB-H称玻璃态；在这个温度之上，基材变软，机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称做玻璃化转变温度Tg。

   Tg温度过低，高温下会使PCB变形，损坏元器件。选择基板材料一般要求：

   ①Tg应高于电路工作温度；

   ②无铅工艺要求高Tg（Tg≥170℃）。

   2．热膨胀系数( Coefficient of Thermal Expansion,   CTE)

   CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。

   CTE定义：环境温度每升高1℃，单位长度的材料所伸长的长度，单位为10-6/℃。

    式中，ai为热膨胀系数。为升温前原始长度；△，为升温后伸长的长度；AT为升温后前的温差。

   SMT要求低CTE。无铅焊接由于焊接温度高，要求PCB材料具有更低的热膨胀系数。特别是多层PCB，其Z方向的CTE财金属化孔的镀层耐焊接性影响很大。尤其在多次焊接或返修时，经过多次膨胀、收缩，会造成金属化孔镀层断裂，如图2-2所示。