在绝缘基材上，按预定的设计，QM-150HY-2H用印制的方法得到导电图形。导电图形包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板通称印制电路板。

   ( Printed Circuit Board，PCB)。各种印制电路板如图2-1所示。

   印制电路板在电子产品中的作用如下所述。

   ①为电子元器件的组装提供安装、固定和支撑基板。

   ②实现电气连接和绝缘。

   ③为安装、检验和维修提供识别标志和字符。

   ④在特殊电路中还可以提供某些电气特性，如特性阻抗、电磁屏蔽等性能。(a)挠性印制电路板(FPC)    (b) FR-4环氧玻璃布印制电路板    (c) FR-4环氧玻璃布印制电路板（拼板）

   表面组装印制电路板( Surface Mount Printed Circuit Board，SMB)与传统的PCB又有一定区别，本章会重点介绍。

   常用印制电路板的基板材料    

   印制电路基板按基板材料可分为有机类基材和无机类基材两大类：有机类基材是指覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos，CCL）；无机类基材有陶瓷基板、佥属基板。

   常用印制电路板的基板材料有纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板，以及高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂。

   环氧玻璃布基CCL是采用环氧玻璃纤维布+粘合剂，经烘干一覆铜箔一高温高压工艺制成的。其特点为：综合性能优良；吸水性低，易高速钻孔，机械性能、电气性能好；广泛应用于双面、多层、中高档电子产品中。它也是SMT最常用的PCB材料。

   环氧玻璃布覆铜箔层压板有阻燃型与非阻燃型之分，FR-3、FR-4、FR-5为阻燃型，内层印有红色标记。其分类见表2-1。其中FR-4为最常用，FR-5可用于无铅工艺。