焊接是将各种元器件与印制导线牢固地连接在一起的过程，在电子设备的大规模生产中， W62256-70焊接和元器件装配已不需要由人工来完成。但在电子设备的试制和维修过程中，仍然需要人工焊接及拆焊。元件的焊接是一门重要的技术和工艺，焊接的质量好坏将直接影响电子设备的工作性能和寿命。

   对焊接的要求

   电子产品的组装其主要的任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊，一块电路板上有很多焊点，如果有一个焊点达不到要求，就会影响整个电路的工作。因此在锡焊时，为了保证焊接质量，必须做到以下几点。

   (1)焊点的机械强度要足够

   为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

   (2)焊接可靠．保证导电性能

   为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。有时虚焊用仪表测量也很难发现问题，但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题，如图7.1所示。

   (3)焊点表面要光滑、清洁

   为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。