①介电常数占。QM15KD-HB通常要求SMB基材的S2.5。

   ②介质损耗tan 80通常要求SMB基材的tan8<0.02。tan8偏大，会引起基板发热，高频损耗增大。

   ③抗电强度。要求板材厚度大于筹于0.5mm时的击穿电压大于40kV。

   ④绝缘电阻。潮湿后表面电阻大于l04MQ;高温下(E-24/125)表面电阻大于l03MQ。

   ⑤体积电阻。要求大于l03MQ．cm。    

   ⑥抗电弧性能。要求大于60s。

   ⑦吸水率。要求小于0.8%。

   SMT对表面组装印制电路的一些要求

   表面组装印制电路板( Surface Mount Printed Circuit Board，SMB)与传统的印制电路板有很大的区别。SMT再流焊工艺要求SMB在230℃（无铅最高260℃）高温炉中通过。因此，它对基板材料的要求比传统的印制电路板的要求高得多，主要有耐高温、平整度好等要求。另外由于SMB具有高密度、小孔径等特点，因此加工难度比传统的印制电路板要大得多。

   SMT对印制电路板的要求如下。

   ①外形尺寸稳定，翘曲度小于0.0075mm/mm（超高密度翘曲度要求控制在0.5%以内）。

   ②焊盘镀层平坦，满足SMD共面性要求。

   ③热膨胀系数小，导热系数高。

   ④耐热性要求见2.1.3节。

   ⑤铜箔的附着强度高，可焊性好。

   ⑥抗弯曲强度高。

   ⑦电性能要求：介电常数、耐压、绝缘性能要符合产品要求。

   ⑧GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。

   ⑨耐清洗。