COB制作工艺流程如下。

   1)粘芯片

   用点胶机在PCB的IC位置涂上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

   2)烘干

   将粘好的裸片放入热循环烘箱中烘干，A3213ELHLT也可以自然固化（时间较长）。

   3)引线键合（邦定、打线）

   采用铝丝焊线机将晶片与PCB上对应的焊盘进行铝丝桥接，即COB的内引线焊接。

   4)前测

   使用专用检测工具（不同用途的COB有不同的检测设备，简单的就是高精度稳压电源）检测COB，将不合格的板子重新返修。

   5)点胶

   采用点胶机用黑胶根据客户要求进行外观封装。

   6)固化

   将封好胶的PCB放入热循环烘箱中，根据要求可设定不同的烘干时间。

   7)后测

   将封装好的PCB再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分优劣。

   倒装芯片技术

   倒装芯片( Flip-Chip，FC)技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视，采用FC技术的集成电路(IC)封装与SMD和DIP相比．其体积是最小的。倒装芯片技术可直接用于印制电路板的组装。它将是下一代高密度电子组装的主导技术。