影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

   随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越高，加之由于免清洗助焊剂不含卤化物，WT7515N140因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺难度越来越大，造成各种焊接缺陷的概率也更大。

   影响波峰焊质量的因素

   影响波峰焊质量的主要因素有设备、工艺材料、印制板质量、元器件焊端的氧化程度、PCB设计、工艺等。

    (1)助焊剂涂覆系统的可控制性

    助焊剂涂覆系统的可控制性直接影响助焊剂的涂覆质量。目前应用最多的是定量喷射。

    超声喷雾系统是目前最先进的涂覆方式。它是事先根据涂覆面积计算出助焊剂的喷涂量，然后自动将定量的助焊剂经过超声雾化进行喷雾，因此这种方式质量最好。

   (2)预热区和锡锅温度控制系统的稳定性

   预热区和锡锅温度控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动是焊接质量不稳定最主要的因素。目前炉温控温方式一般采用P.I.D，炉温波动范围小于等于士2℃。

   (3)波峰结构对焊接质量的影响

   SMC/SMD采用波峰焊工艺时，由于元件体有一定的尺寸和高度，元件体之间会产生互相遮挡：另外，由于液态焊科波表面张力的作用，PCB与焊料波相对运动时，使元件体背面的引脚和焊盘不能接触到焊锡波，使用单波峰焊接SMC/SMD容易造成漏焊、虚焊等缺陷，这种现象称为“阴影效应”，如图r13-10 (a)所示。因此，焊接SMC/SMD需要双波峰，或采用空心波。PCB设计时，在焊盘的末端（尾部）延长焊盘能起到克服“阴影效应”的效果，如图13-10 (b)所示。

   双波峰和电磁泵波峰焊机焊接SMC/SMD能够克服“阴影效应”。目前流行的选择性波峰焊机也是采用电磁泵的原理，因此其焊接质量比较高，尤其适合无铅波峰焊工艺。