1．焊盘露铜（暴露基体金属）现象

   元件引线、焊盘图RC0603JR-07130K形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如图11-13所示。如果焊盘露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的。

   2．焊膏熔化不完全

   焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂覆层的焊盘

上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化而不能润湿。

   解决措旄：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP

材料；缩短两次回流焊的时间间隔；采用氮气保护焊接。

   焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全，全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏，如图11-14所示。

   图11-14焊膏熔化不完全

  焊膏熔化不完全产生的原因分析与预防对策见表11-1。