表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。

   无论足再流焊、波峰焊还是手工焊，A1020B-PL44I表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在再流焊中表面张力又能被利用——当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应( SelfAlignment)，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉网到近似日标位置（见图18-8）。因此表面张力使再流焊工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较窬易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊艺对焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。如果表面张力不平衡，即使贴装位置_f+分准确，焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。

   图18-8再流焊中的自定位效应(Self Alignment)

   波峰焊时，由于SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度，或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流，又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应，在元件体背面形成液态焊料无法浸润到的挡流区，造成漏焊（见图18-9中左侧的漏焊点）。