超声波能够清洗元件底部，元件之间及细小间隙中的污染物，适合高密度、ACU50752R窄间距表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波的振动会产生较大的冲击力，且具有一定的穿透能力，可能穿透封装材料进入器件内部，会损坏lC的内部连接，因此军工产品一般不推荐使用。

   1．超声波清洗原理

   清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力，使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来；超声波的振动，使清洗剂液体粒子产生扩散作用，加速清洗剂对污染物的溶解速度。由于清洗剂液体可以进入被清洗工件最细小的间隙中，在清洗剂液体的任何部位产生孔穴和扩散作用，因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。

   超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和频率有关，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。应调整到孔穴的密度和尺寸尽量最大。

   2．清洗剂的选择原则

   ①有良好的润湿性，表面张力小，这样才能使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。

   ②毛细作用适中，黏度小，能渗入被洗物的缝隙中，又容易排出。

   ③密度大，可减缓溶剂的挥发速度。可降低成本，减少对环境的污染。

   ④沸点高，有利于蒸气凝聚。沸点高的清洗剂安全性好，可以通过升温提高清洗效率。

   ⑤溶解能力强。溶解能力又称贝壳松脂丁醇值（Kauri-Butanol，KB值），是表征溶剂溶解污染物能力的参数。KB值越大，溶解污染物的能力越强。

   ⑧腐蚀性（浴蚀性）小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。清洗后元器件表面与印制板上的字符、标记保持清晰。

   ⑦无毒（或毒性小），对人体无害，对环境污染小。

   ⑧安全性好，不易燃、易爆。

   ⑨成本低。