表面组装器件的焊端结构分为羽翼形、J形、球形和无引线引线框架形，如图1-3所示。

   ①羽翼形的器件ZILOG3497封装类型有SOT、SOP、QFP。

   ②J形的器件封装类型有SOJ、PLCC。

   ⑧球形的器件封装类型有BGA、CSP、Flip Chip。

   ④无引线引线框架形的器件封装类型有QFN。

   SMC/SMD的包装类型

   表面组装元器件的包装类型有编带包装、散装、管状包装和托盘包装。

   编带包装

   编带包装有纸带包装和塑料带包装两种形式。

   ①纸带主要用于包装小尺寸片式电阻、电容，只用于8mm编带。    ．

   ②塑料带用于包装各种片式无引线元件、复合元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。

   ③纸带和塑料带的孔距为4mm（l.Ommx0.5mm以下的小元件为2mm），元件间距力4mm的倍数，根据元器件的长度而定。编带的尺寸标准见表1-5。

   表1-5表面组装元器件包装编带的尺寸标准