1．对SMC/SMD的要求

   表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和焊端能经受两次以上260℃+5℃、lOs士0.5s（无铅要求270～272℃/lOs土0.5s）波峰焊的温度冲击。OD8038-24HB-VXC焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆，片式元件端头无剥落（脱帽）现象，同时还要确保波峰焊后元器件的电性能参数变他符合规格书定义的要求。

   2．对插装元器件的要求

   采用短插一次焊工艺，元件引脚应露出PCB焊接面0.8～3mm。

   3．对印制电路板的要求

   PCB应具备经受260℃的时间大于50s（无铅为260℃的时间大于30min或288℃的时间大于15min、300℃的时间大于2min）的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱，无烧焦现象。一般采用RF-4环氧玻璃纤维布印制电路板。印制电路板翘曲度小于0.8%～1.0%。

   4．对PCB设计的要求

   必须按照贴装元器件的特点进行设计。

   元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。