适合焊接SMC/SMD的波峰焊机，OHB900一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。设备必须鉴定有效。

   生产现场必须具备的工具主要有：300℃温度计（鉴定有效），用于测量锡波的实际温度；密度计（鉴定有效），用于测量助焊剂的密度；喷嘴清理工具；焊料锅残渣清理工具。

   波峰焊对环境要求：①工作间要通风良好、干净、整齐；②助焊剂器具用后要盖上盖子，以防挥发；③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或集中处理。

   工艺材料

   工艺材料主要有焊料、助焊剂、稀释剂、防氧化剂、锡渣减除剂、阻焊剂或耐高温阻焊胶带等。

   焊料

   有铅产品一般采用Sn/3 7Pb棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中，Sn和Pb的含量分别保持在+1%以内。锡铅焊料合金中有害杂质最大含量控制。

   无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点约为216～2200C。消费类产品可采用Sn-0.7Cu成Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。添加微量Ni可增加流动性和延伸率；

或采用低银的Sn(0.5～l.O)Ag(0.5～0.7)Cu合金，熔化温度为217—227℃。

   无铅焊料合金及杂质最大允许值。

   根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时更换焊锡或采取措施，如当Sn含量少于标准要求时，可掺加一些纯Sn。